华虹半导体证券研究报告总结
核心内容概述
本报告为华虹半导体(01347.HK)发布于2021年5月18日的证券研究分析,主要围绕公司2021年第一季度的经营业绩、产能利用情况、财务表现及投资建议展开。分析师洪嘉骏对华虹半导体的未来发展持积极态度,维持“买入”评级,并下调目标价至49.72港元。
主要观点
- 营收表现强劲:2021年第一季度营收达3.048亿美元,超出公司指引上限,同比增长50.3%,主要受益于MCU、IGBT和CIS等产品的需求增长。
- 毛利率短期承压:毛利率为23.7%,环比下降2.1个百分点,主要由于折旧和人工成本上升,但同比提升2.6个百分点。
- 产能利用率持续高位:整体产能利用率达104.2%,8寸厂利用率维持在104.3%,显示公司产能已接近饱和。
- 无锡12寸厂表现亮眼:无锡12寸厂营收同比增长53.1%,产能利用率提升至103.8%,预计2021年底扩产至6.5万片/月,2022年中扩至8万片/月,极限产能可达9万片/月。
- 未来增长潜力大:公司预计未来三年营收复合增长率(CAGR)达15%-20%,整体资本开支预计达40亿美元,最终可贡献10亿美元年营收。
- 投资建议:维持2021/2022年收入预测为13.7/16.1亿美元,下调PB估值至3倍,目标价调整为49.72港元,维持“买入”评级。
关键信息
市场数据
- 收盘价:39.50港元
- 总股数:1,299百万
- 总市值:513亿港元
- 净资产:3,354百万美元
- 总资产:4,682百万美元
- 每股净资产:1.74美元
财务表现(2021Q1)
- 营业收入:3.048亿美元,同比增长50.3%,环比增长9%
- 毛利:72,158千美元
- 毛利率:23.7%
- 税前溢利:19,777千美元
- 净利润:20,925千美元
- 每股收益(基本):0.025美元
- 每股经营现金流:0.39美元
产能及利用率
- 8寸厂:整体产能利用率104.2%,其中1号、2号、3号晶圆厂分别为104.2%、104.3%和104.2%
- 12寸厂(无锡):产能利用率提升至103.8%,预计2021年底扩产至6.5万片/月,2022年中扩至8万片/月
营收结构
- 通讯营收占比:14.5%,同比增长137.4%
- 中国地区营收占比:70.4%,同比增长76.4%
- 产品组合:MCU、IGBT、CIS为主要增长动力
投资建议
- 目标价:49.72港元(下调24%)
- PB估值:3倍
- 评级:买入
风险提示
- 需求景气度不及预期
- 无锡厂产能爬坡及产品组合优化不及预期
附录:财务预测与指标
收入预测(百万美元)
| 会计年度 |
2019A |
2020A |
2021E |
2022E |
| 营业收入 |
933 |
961 |
1,368 |
1,605 |
毛利率预测
| 会计年度 |
2019A |
2020A |
2021E |
2022E |
| 毛利率 |
30.3% |
24.4% |
26.8% |
27.7% |
净利润率预测
| 会计年度 |
2019A |
2020A |
2021E |
2022E |
| 净利率 |
16.6% |
3.5% |
13.2% |
14.8% |
净资产预测(百万美元)
| 会计年度 |
2019A |
2020A |
2021E |
2022E |
| 每股净资产 |
1.74 |
1.95 |
2.14 |
2.37 |
资产负债率
| 会计年度 |
2019A |
2020A |
2021E |
2022E |
| 资产负债率 |
14.7% |
26.6% |
29.6% |
31.3% |
营运能力指标
| 指标 |
2019A |
2020A |
2021E |
2022E |
| 资产周转率 |
0.26 |
0.21 |
0.27 |
0.29 |
| 应收账款周转率 |
5.65 |
7.95 |
6.67 |
6.67 |
估值比率
| 指标 |
2019A |
2020A |
2021E |
2022E |
| PE |
40.5 |
66.2 |
29.7 |
23.8 |
| PB |
2.92 |
2.61 |
2.38 |
2.15 |
结论
华虹半导体在2021年第一季度表现出色,营收和产能利用率均超出预期,显示出强劲的行业需求。尽管短期毛利率因折旧和人工成本上升而承压,但分析师预计随着产能扩张和产品组合优化,全年毛利率有望回升至25%以上。公司未来三年营收增长潜力显著,维持“买入”评级,目标价调整为49.72港元,以反映当前市场环境及估值调整。