20251228-国金证券-电子行业研究_AI需求旺盛+上游原材料成本上升_覆铜板涨价有望持续_9页_1mb

电子行业周观点总结

核心内容概述

本报告分析了2025年12月电子行业的主要趋势，重点围绕AI需求、半导体产业链、PCB行业及核心受益标的展开。随着AI技术的快速发展，相关硬件需求持续增长，推动了PCB及覆铜板价格的上涨。同时，半导体设备、材料、零部件等行业因逆全球化趋势和自主可控逻辑而受到重视。报告还对重点公司进行了业绩分析，并对行业整体行情进行了回顾。

主要观点

1. AI需求强劲，推动PCB及覆铜板涨价

• AI带动PCB需求增长：AI服务器、交换机、HDI工艺等需求旺盛，推动PCB行业高景气度。
• 覆铜板涨价持续：由于原材料成本上升（铜价上涨、玻璃布供应紧张）及需求爆发，建滔积层板多次上调价格，预计未来三年M9材料需求将爆发式增长。
• 供需关系紧张：中低端覆铜板供给紧缺，高端CCL产能需求大，推动价格持续上涨。

2. 存储芯片持续涨价，行业景气度上行

• DRAM价格大幅上涨：2026年DRAM均价（ASP）预计年对年上涨约58%，NAND Flash平均单价上涨32%。
• 存储行业景气度提升：受益于AI、云计算及消费电子需求，存储芯片行业迎来“价量齐升”。
• 重点受益公司：兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。

3. 半导体产业链逆全球化，国产替代加速

• 设备材料自主可控：美日荷等国对半导体制造设备实施出口管制，推动国产替代进程。
• 重点受益公司：北方华创、中微公司、汇成真空、芯源微、中科飞测、精测电子等。

4. AI硬件产业链持续受益

• AI-PCB需求增长：多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，四季度及明年业绩有望高增长。
• 重点受益公司：生益科技、蓝特光学、胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、立讯精密、寒武纪等。

5. 元件行业：MLCC、热管理、SOFC等需求提升

• MLCC需求增长：AI手机及端侧设备推动MLCC用量及价格提升。
• 热管理需求爆发：数据中心液冷市场扩张，机器人散热需求增加，思泉新材受益明显。
• SOFC市场潜力大：三环集团受益于AI数据中心对SOFC的需求增长。

关键信息

• 建滔积层板：12月26日宣布涨价10%，预计未来三年M9材料需求爆发。
• DRAM与NAND Flash：2026年DRAM均价上涨58%，NAND Flash均价上涨32%。
• 液冷市场：预计2024-2032年全球液冷市场复合增速显著，中国增速达26.92%。
• 半导体设备：2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元，同比增长24%。
• 重点公司表现：
  • 沪电股份：AI业务占比提升，绑定海外高端客户，业绩增长显著。
  • 思泉新材：营收增长57.93%，毛利率提升，液冷及机器人散热业务受益。
  • 三环集团：Q3营收增长20.8%，MLCC业务增长，SOFC业务受益AI数据中心。
  • 兆易创新：Q3营收增长31.4%，毛利率提升，存储业务受益AI及服务器需求。
  • 中微公司：Q3营收增长50.02%，高端刻蚀设备及薄膜设备持续放量。

分细行业景气指标

风险提示

• AIGC进展不及预期：AI产品与应用实践结合不畅，可能影响行业发展。
• 外部制裁升级：美国、日本、荷兰等国可能进一步限制半导体设备出口，影响产业链。
• 终端需求不及预期：消费类智能手机创新乏力，新能源需求不及预期，可能影响业绩表现。

投资建议

• 继续看好AI-PCB及核心算力硬件：AI需求强劲，带动PCB价量齐升。
• 看好苹果产业链及自主可控受益标的：国产替代逻辑增强，相关公司有望受益。
• 关注半导体设备、材料、零部件：逆全球化趋势下，国产化率提升，行业景气度持续上行。

行业投资评级说明

• 买入：预期未来3-6个月上涨幅度超过大盘15%以上。
• 增持：预期未来3-6个月上涨幅度在5%-15%之间。
• 中性：预期未来3-6个月变动幅度在-5%至5%之间。
• 减持：预期未来3-6个月下跌幅度超过大盘5%以上。

特别声明

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