> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 电子行业总结：AI 覆铜板/PCB 及算力硬件板块下半年业绩有望加速增长 ## 核心内容与主要观点 ### AI 覆铜板/PCB 行业高景气度持续 AI 覆铜板/PCB 行业在下半年将实现业绩环比显著增长，主要受益于 AI 算力硬件需求的爆发式增长。GPU/TPU 等高性能计算芯片需求强劲，带动 PCB 板价值量提升，同时推动 PCB 产能扩张。随着 AI 应用的深入，AI 产品如交换机、光模块、服务器主板等将推动 PCB 行业进入高增长阶段。 ### 下半年 AI 硬件需求持续升温 北美四大 CSP 厂商（谷歌、亚马逊、Meta、微软）均上调 2026 年资本开支，显示 AI 业务的快速增长趋势。AI 算力硬件需求在短期内和中期均表现强劲，预计 2026-2027 年 ASIC 数量将出现爆发式增长，进一步推动产业链上下游需求。台积电等代工厂对 AI 高景气度持乐观态度，预计 AI 收入增速将显著高于此前指引。 ### 半导体产业链持续逆全球化，自主可控逻辑增强 受外部制裁影响，半导体设备、材料、零部件等环节呈现逆全球化趋势，国产替代加速。封测环节因 AI 算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，国内封测厂商如长电科技、甬矽电子等有望受益。存储芯片需求增长带动 DRAM 价格上扬，企业级存储及利基型 DRAM 国产替代前景广阔。 ### 元件板块：涨价趋势明显 **被动元件**：MLCC、电感等元件因 AI 端侧升级需求旺盛，价格有望持续上涨。随着 AI 手机、WoA 笔电等产品普及，相关元件需求增长明显。 **面板**：LCD 面板价格出现上涨，OLED 面板国产化加速，国内厂商如京东方、维信诺等正加快导入验证，有望在高端市场取得突破。 ## 关键信息 - **AI 覆铜板/PCB**：下半年业绩增长斜率有望超预期，主要受益于 GPU/TPU、ASIC 等算力硬件需求爆发。 - **半导体代工/设备/材料**：国内厂商受益于自主可控逻辑，尤其在高端设备领域（如刻蚀设备、薄膜设备等）表现突出。 - **封测**：AI 算力芯片带动先进封装需求，封测厂商如长电科技、通富微电等值得关注。 - **存储芯片**：受供需关系影响，DRAM 价格持续上涨，企业级存储需求增长显著。 - **消费电子**：AI 应用场景持续拓展，AI 手机、智能眼镜、智能桌面等产品推动产业链升级。 - **风险提示**：包括 AIGC 进展不及预期、外部制裁升级、终端需求疲软等。 ## 重点公司及投资建议 ### 涉及公司 - **AI 覆铜板/PCB**：生益科技、沪电股份、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、胜宏科技等。 - **半导体设备**：中微公司、江丰电子、北方华创等。 - **AI 算力硬件**：台积电、美光科技、海力士、英伟达、博通、天弘科技等。 - **消费电子**：立讯精密、寒武纪、瑞可达、长川科技、水晶光电等。 ### 投资建议 - **行业评级**：电子行业整体表现强劲，建议“买入”或“增持”。 - **重点标的**：关注 PCB、半导体设备、AI 算力硬件、存储芯片等高景气度领域，以及受益于国产替代的封测及元件厂商。 - **市场预期**：AI 需求将持续推动产业链各环节增长，特别是 PCB、封测、设备及存储板块。 ## 板块行情回顾 - **本周涨跌幅**：电子行业涨幅领先，周涨幅达 12.62%。 - **细分板块表现**：PCB、半导体材料、光学元件涨幅居前，分别为 26.61%、20.22%、20.14%。 - **个股表现**：光智科技、锴威特、威尔高、科翔股份、欧莱新材涨幅较大，ST 长方、安克创新、恒玄科技、联创光电、传音控股跌幅较大。 ## 风险提示 - **AIGC 进展不及预期**：AI 技术应用可能面临落地速度不及预期的风险。 - **外部制裁升级**：美日荷等国的出口管制可能对产业链造成限制。 - **终端需求疲软**：若消费电子或新能源需求不及预期，可能影响相关公司业绩。 ## 估值与投资逻辑 - **AI 算力需求强劲**：从 AI 硬件的供需关系来看，AI 覆铜板/PCB 价值量提升，价格与销量双增长。 - **行业趋势向上**：PCB、存储、被动元件等板块均呈现景气度上升趋势，建议关注业绩有望超预期的公司。 - **市场机会**：AI 技术加速落地，带动硬件需求增长，相关产业链公司具备较强的业绩增长潜力。