半导体行业2020年度策略报告：披荆斩棘的科技“芯”趋势-20191206-华安证券-40页_2mb

半导体与PCB行业2020年度策略报告总结

核心内容概览

本报告对半导体和PCB行业在2020年的趋势进行了深入分析，认为随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，行业整体将保持较高的景气度，并对国内企业的发展前景表示乐观，建议增持。

主要观点

半导体行业

1. 全球半导体市场持续增长

   • 2013-2018年全球半导体市场规模年均复合增长率达8.93%，预计2019年将超5000亿美元。
   • 2019年前三季度，半导体行业收入增长9.71%，净利润增长29.99%，板块股价上涨89.7%，表现优秀。

2. 国内政策支持

   • 国家集成电路产业投资基金（大基金）一期已投资1387.2亿元，推动国内集成电路产业快速发展。
   • 大基金二期注册资本达2041.5亿元，投资方向包括设计、制造、封测、材料和设备等，推动国产替代和自主可控。

3. 国产替代与自主可控

   • 我国集成电路市场产值仅占12%，而2025年目标为50%，替代空间巨大。
   • 在汽车电子、5G、AI等领域，国内企业正逐步缩小与国际先进水平的差距，部分领域已实现国产替代。

4. 重点公司推荐

   • 紫光国微：智能安全芯片国内龙头，特种集成电路发展迅速，受益于大基金一期。
   • 闻泰科技：全球ODM龙头，收购安世半导体后布局高端分立器件，受益于5G和汽车电子。
   • 汇顶科技：全球指纹识别芯片领军者，受益于华为产业链，产品毛利率高。
   • 兆易创新：NOR Flash全球第四，MCU市场表现强劲，与大基金一期合作密切。
   • 圣邦股份：国内模拟芯片龙头企业，深耕信号链和电源管理，受益于华为产业链。
   • 卓胜微：国内射频前端大厂，受益于三星和华为产业链，产品毛利率高。
   • 三安光电：国内化合物半导体领军企业，布局GaN和SiC，技术领先。
   • 南大光电：半导体材料国产替代先锋，产品涵盖MO源、电子特气、光刻胶等，有望进入大基金二期。

PCB行业

1. 5G建设带动PCB需求增长

   • 5G基站建设数量预计2020-2024年每年保持在100万台以上，单个基站PCB价值是4G的3倍。
   • 高频高速特性对背板、多层高速板、高频微波板等提出更高要求，推动PCB价格和用量提升。

2. 多维度应用提升PCB景气度

   • 汽车电子、VR/AR、医疗电子、TWS等新兴应用带动PCB需求。
   • 汽车PCB市场增长迅速，单车价值量从2018年的65.96美元提升至2020年的75.03美元。

3. 重点公司推荐

   • 沪电股份：通讯PCB龙头，布局汽车用板，受益于5G和汽车电子。
   • 深南电路：内资PCB龙头，开拓封装基板业务，技术领先。
   • 鹏鼎控股：全球FPC龙头，受益于5G和消费电子需求。
   • 生益科技：全球第二覆铜板厂商，推出高频5G产品，技术领先。

关键信息

• 半导体行业：2019年全球市场规模预计超5000亿美元，国内自给率从12%提升至2025年的50%，替代空间巨大。
• PCB行业：5G建设将带动PCB需求量价齐升，预计2023年全球PCB产值将达85亿美元。
• 大基金作用：一期投资1387.2亿元，二期2041.5亿元，推动产业链各环节发展。
• 重点公司表现：多家公司受益于大基金投资，业绩增长显著，毛利率和净利率均有所提升。

风险提示

• 行业竞争加剧。
• 行业景气度不及预期。

总结

2020年，半导体与PCB行业将受益于5G、AI、物联网等新兴技术的快速发展，迎来新的增长机遇。国内政策持续支持，大基金二期推动国产替代与自主可控，行业前景广阔。建议关注具备核心技术、良好市场表现和政策扶持的龙头企业，如紫光国微、闻泰科技、汇顶科技、兆易创新、圣邦股份、卓胜微、三安光电、南大光电、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股和生益科技。