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AI产业链系列报告一：2026年算力景气度持续上行，关注互联、液冷、供电板块

核心内容概述

本报告分析了2026年AI产业链的发展趋势，重点关注算力、互联、冷却及供电四大板块。预测海外大厂资本开支持续增长，带动算力需求提升，同时光模块与PCB技术迭代加速，液冷技术成为高功率密度数据中心的主流选择，供配电系统向更高效、更智能的方向演进。

主要观点与关键信息

算力景气度持续上行

• 海外大厂（微软、谷歌、亚马逊、Meta）2026年资本开支预计分别为1864亿、1395亿、1625亿、1080亿美元，合计达5964亿美元，同比增长47%。
• 海外大厂资本开支指引乐观，预计2026年AI算力及基础设施投资比例将持续提升。
• 海外大厂主要采购英伟达AI芯片，AMD芯片及自研ASIC芯片（如微软Maia、谷歌TPU、亚马逊Trainium、Meta MTIA）亦将放量。

互联侧：光模块+PCB持续迭代，量价齐升

• 光模块：端口速率按“1-2年一代”从10G/40G演进至100G/400G，未来将加速部署800G和1.6T。光模块价值量同步提升，单卡价值量已进入千美元级，更高代际方案可达4000美元以上。
• PCB：随着AI服务器架构升级，PCB需求量和单价双升。例如，GB300 NVL72单机柜PCB价值量约23~25万元，单GPU对应PCB价值量约3000元以上。未来将向更高密度、更低功耗演进，采用HDI、M8/M9材料等。

冷却侧：功率密度提升，液冷大势所需

• AI GPU机架的峰值功率密度从2024年的130kW预计在2029年突破1MW，液冷成为主流。
• 液冷价值量：当前北美液冷价值量按1-1.1k美元/kW计算，GB200/GB300单卡液冷价值量分别达1110美元和1409美元，R200单卡液冷价值量可达2400美元。
• 液冷零部件：CDU、冷板、Manifold、UQD等在液冷系统中价值量占比较高，其中CDU价值量占比最高，冷板在GB200/GB300中占比约30%。

供电侧：AIDC供配电路径演变，关注HVDC、SST领域

• AI服务器功率提升推动传统供配电架构升级，未来将遵循UPS-HVDC-SST路径演变。
• HVDC：提高系统效率、减少用铜量、增强分布式能源接入能力。
• SST：推动供配电系统向更高效、更智能方向发展，预计2026年行业催化持续。

投资建议

• 算力侧：关注海光信息。
• 互联侧：
  • 光模块：关注光迅科技、华工科技。
  • PCB：关注生益科技、胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、世运电路、芯碁微装。
• 冷却侧：关注英维克。
• 供电侧：关注麦格米特。

风险提示

• 互联网大厂资本开支不及预期。
• 英伟达及头部AIASIC厂商技术路线变化。
• AI应用活跃用户数增长不及预期。
• 行业内竞争加剧，可能导致毛利率下滑。