半导体行业硅片深度报告：半导体材料，硅片投资宝典-200407_46页__2mb

半导体行业硅片投资分析总结

核心内容

本报告围绕半导体硅片行业展开，分析了硅片作为半导体制造基础材料的重要性，以及其在技术、制造工艺、成本结构和市场应用方面的特点。报告指出，修订版《瓦森纳协议》将大硅片纳入限制范围，推动了国内硅片国产替代进程。同时，随着中国半导体晶圆厂的建设加速，硅片市场迎来了巨大的增长潜力。

主要观点

1. 硅片是半导体制造的基础材料
   硅片是芯片制造的“基底”，是半导体行业发展的核心。其纯度、尺寸、形状、电学特性等对芯片性能有直接影响。

2. 硅片制造技术壁垒高
   硅片制造涉及复杂的工艺流程，包括脱氧提纯、单晶生长、切割、抛光、退火等步骤。制造过程中的技术、认证、设备和资金壁垒较高。

3. 硅片制造成本结构复杂
   半导体硅片制造成本包括原材料、制造费用和直接人工，其中制造费用占比最高。硅片的高纯度要求也导致其成本远高于新能源硅片。

4. 硅片行业存在较大的国产替代空间
   由于国际硅片供应受限，国内硅片厂商如硅产业集团、中环股份、超硅半导体、立昂微电、有研新材等正在加速国产化进程。

5. 中国半导体硅片市场潜力巨大
   随着晶圆厂的建设，中国半导体硅片市场需求迅速增长，预计到2022年，硅片需求将突破200亿元。

关键信息

• 修订版《瓦森纳协议》影响：大硅片被纳入限制范畴，推动了国产硅片的加速发展。
• 硅片尺寸发展路径：从2英寸到300毫米，硅片尺寸逐渐增大，推动芯片制造技术的升级。
• 半导体硅片与光伏硅片差异：半导体硅片纯度要求更高，且需满足电学特性、表面平整度等严格要求。
• 硅片制造技术：包括直拉法（CZ）和区熔法（FZ），CZ法为主流，适用于逻辑芯片和存储器芯片。
• SOI硅片技术：绝缘体上硅（SOI）技术能有效减少衬底噪声，适用于射频前端芯片，其制造技术包括SIMOX、Bonding、Sim-bond和Smart-cut等，其中Smart-cut技术因成本优势成为未来发展方向。
• 半导体硅片市场增长：预计2020-2022年，中国大陆晶圆厂密集投产，将带动硅片市场需求增长，硅片市场有望迎来爆发。

关注的硅片企业

• 8寸硅片：硅产业集团、中环股份、超硅半导体等已实现稳定供货。
• 12寸硅片：目前国产硅片处于小批量供应阶段，未来将随着晶圆厂的投产而迎来爆发。
• 特殊硅片：如重掺杂硅片（立昂微电）、区熔硅片（中环股份）、SOI硅片（硅产业集团、奕斯伟等）等。
• 技术储备企业：有研新材、奕斯伟等具备技术储备和新切入硅片市场的潜力。

风险提示

1. 客户进展较慢
2. 硅片价格下降
3. 行业景气度下行

行业催化剂

1. 晶圆厂建设超预期
2. 国产替代率超预期

行业评级

• 半导体行业：看好

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市场潜力

• 全球硅片市场增长：2009-2019年全球硅片出货面积和营业额持续增长，2018年全球硅片出货面积达到127亿平方英寸，营业额为114亿美元。
• 中国硅片市场：中国半导体硅片市场持续增长，2018年销售额为84.4亿美元，占全球市场的16%。
• 晶圆厂建设：中国大陆晶圆厂建设加速，预计到2023年，全球将有138座12寸晶圆厂，其中中国将占50%。

总结

硅片是半导体制造的核心材料，随着国际供应限制和国内晶圆厂建设的加速，硅片行业迎来国产替代机遇。半导体硅片制造技术壁垒高，成本结构复杂，但市场潜力巨大，未来三年内，随着晶圆厂产能的提升，硅片需求将大幅增加。关注硅片国产替代的进程，以及具备技术储备和产能优势的龙头企业。