AI驱动先进硅片需求高增_大硅片行业延续复苏势态_14页_1mb

报告摘要

硅片是芯片制造的基础材料，占晶圆制造材料的30%，是半导体产业链中不可或缺的一环。其核心工艺包括晶体生长、加工工艺、外延工艺等，技术门槛高，专业化程度强。全球95%以上的半导体器件采用硅片作为衬底，其中80%的集成电路产品使用硅片作为衬底材料。

大尺寸硅片更具经济效益：随着摩尔定律推动，半导体硅片正向更大尺寸发展。12英寸硅片相比8英寸硅片，单位面积更大，可使用率更高，因此在90纳米及以下制程中被广泛采用，适用于存储芯片、逻辑芯片、高性能FPGA等高端产品。
AI带动12英寸硅片需求增长：AI服务器的快速增长推动了高性能GPU和HBM（高带宽内存）的发展，HBM对12英寸硅片的需求是主流DRAM产品的3倍。此外，NAND Flash堆叠层数提升至400层，促使厂商采用2片晶圆键合技术，进一步增加12英寸硅片需求。
12英寸硅片市场持续复苏：根据SEMI预测，2025年全球12英寸硅片出货面积将同比增长5.06%，2026年全球12英寸晶圆厂产能将增长至989万片/月，年复合增长率达8.9%。2030年全球半导体硅片市场规模预计超过200亿美元。
海外厂商积极布局，市场集中度高：目前全球大硅片市场由Shin-Etsu、SUMCO、Siltronic AG、SK Siltron和环球晶圆等海外厂商主导，前五大厂商占据约80%的市场份额，其中前两大厂商占据约50%的12英寸硅片产能和出货量。国产厂商如沪硅产业、西安奕材、TCL中环、立昂微等正在加速突破，提升市场份额。

硅片类型	主要应用场景
P型硅片	存储芯片（DRAM、NAND Flash、部分Nor Flash）、CIS芯片中逻辑晶圆、模拟芯片（部分显示驱动芯片、电源管理芯片等）
N型硅片	功率器件（IGBT、MOSFET）

尺寸	优势
12英寸	单片可用面积是200mm硅片的两倍多，可使用率是200mm硅片的2.5倍，单位面积单价高，适合高附加值芯片制造
8英寸及以下	主要用于90纳米以上制程，如功率器件、电源管理芯片等

沪硅产业：截至2025年年中，300mm硅片产能达75万片/月，200mm及以下硅片产能超50万片/月，SOI硅片产能约6.5万片/月，已成为国内主流晶圆厂的重要供应商。
立昂微：2025年12英寸硅片销量同比增长约61.90%，带动平均销售单价提升。
西安奕材：已实现国内一线晶圆厂的正片供货，第一工厂产能达60万片/月，第二工厂计划2026年达产，届时产能将达120万片/月。
上海超硅：拥有300mm和200mm硅片生产线，设计产能分别为80万片/月和40万片/月，产品覆盖存储芯片、逻辑芯片等。