半导体材料系列报告（二）：半导体硅片篇：半导体硅片高景气，国产硅片厚积薄发_35页_3mb

半导体硅片行业总结

核心内容

半导体硅片是半导体产业链的基础性材料，占据90%以上的半导体产品制造环节。2021年全球半导体硅片市场规模达140亿美元，行业高度集中，CR5市场份额接近90%。随着5G、新能源、AIoT等技术的快速渗透，半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%。

主要观点

• 硅片的重要性：硅片是芯片制造的起点，其技术优势和成本优势使其成为目前应用范围最广、用量最大的半导体材料。
• 硅片生产流程：硅片生产涉及晶体生长、硅片成型、外延生长等工艺，其中长晶是核心环节，分为直拉法（CZ法）和区熔法（FZ法）两类，直拉法应用广泛，而区熔法适用于高压器件。
• 硅片尺寸趋势：8英寸和12英寸硅片占据90%以上的市场份额，12英寸硅片市场占有率不断提升。12英寸硅片用于更窄线宽制程，技术要求更高。
• 硅片价格波动：硅片价格受供需和产能利用率影响，毛利率波动剧烈。LTA（长期供货协议）的增加有助于稳定价格。
• 行业周期性：硅片行业具有3-4年的周期性，2020年以来行业进入景气周期，2022年全球12英寸硅片出货量创历史新高。
• 产能扩张周期：硅片扩产周期通常在2年以上，全球12英寸硅片新增产能释放高峰在2024年之后，2022和2023年仍将供不应求。
• 国产替代加速：随着中芯国际等晶圆厂的扩产和技术升级，国内硅片企业加速产能扩张和客户导入，12英寸大硅片国产化成为趋势。
• 投资建议：建议关注具有技术积累、产品量产或客户认证进度较快的公司，特别是12英寸大硅片领域。重点推荐立昂微、沪硅产业和神工股份。

关键信息

• 硅片分类：分为抛光片、外延片和SOI硅片，其中抛光片分为轻掺和重掺，外延片分为轻掺和重掺，SOI硅片具有低压低功耗等优势。
• 硅片价格比较：SOI硅片价格远高于同尺寸外延片和抛光片，12英寸外延片价格约为同尺寸抛光片的1.2倍。
• 硅片市场格局：全球硅片市场高度集中，前五大厂商占89%的市场份额，日本企业如信越化学和胜高占据主导地位。
• 国内产能增长：国内8英寸和12英寸硅片产能持续增长，预计2023年8英寸产能将达121.5万片/月，12英寸产能将达270万片/月。
• 重点公司表现：
  • 立昂微：2021年实现营收25.4亿元，同比增长69.2%，其中12英寸硅片营收占比达57.4%。12英寸重掺外延片突破放量，2022年6月出货接近6万片/月。
  • 沪硅产业：国内12英寸硅片龙头，2021年底12英寸硅片月产能达30万片，完成定增后产能将增至60万片/月。
  • 神工股份：深耕大直径硅材料，2021年实现营收4.74亿元，同比增长146.7%，8英寸硅片产能逐步爬升。

风险提示

1. 宏观经济波动风险：若全球GDP增速继续下滑或疫情蔓延，可能影响下游需求。
2. 产品验证不及预期风险：若客户认证周期过长或产品质量不达要求，可能影响国产替代进程。
3. 生产设备交期推迟风险：若硅片设备交期延迟，可能影响产能扩张。
4. 国内晶圆厂投资不及预期：若国内晶圆厂投资受阻，可能影响硅片需求增长。

投资建议

• 关注技术壁垒高、客户导入快的企业，尤其是12英寸大硅片领域。
• 重点推荐：立昂微、沪硅产业、神工股份，因其在技术积累、产品量产及客户认证方面表现突出。
• 盈利预测：立昂微2022-2024年EPS预计分别为1.39、1.78、2.04元，PE预计分别为45.0、35.1、30.6倍。
• 沪硅产业：2022-2024年EPS预计分别为0.08、0.12、0.16元，PE预计分别为267.5、180.0、135.3倍。
• 神工股份：2022-2024年EPS预计分别为1.83、2.38、2.94元，PE预计分别为32.2、24.7、20.1倍。

附：重点公司盈利预测与评级