20230406-东吴证券-半导体产业链复盘_材料篇（2）之光刻胶及辅材_晶瑞转2_强力_飞凯_彤程转债_36页_1mb

固收深度报告总结：半导体产业链光刻胶及辅材转债分析

核心内容概述

本报告聚焦半导体产业链中光刻胶及配套辅材相关可转债，重点分析晶瑞转2、强力转债、飞凯转债、彤程转债的市场表现、条款博弈及配置逻辑，以期为投资者提供参考。

主要观点

晶瑞转2（123124.SZ）

• 正股成长性：晶瑞电材在光刻胶及高纯试剂领域具有强成长性，所处国产替代空间广阔，未来景气向上的确定性较强。
• 转债特性：当前价格约114元，属于低价券，向下有债底保护，随着正股回暖和平价上升，转股溢价率将被动压缩，有望重拾弹性。
• 市场关注度：当前处于“被市场忽略”状态，配置风险较低，适合长期持有以等待正股成长带来的收益。
• 条款博弈：下修倾向偏低，距离回售日较远，且公司基本面支撑强劲，投资者可关注其未来潜力。

强力转债（123076.SZ）

• 正股表现：强力新材股价长期低迷，但其平价较低，属于“被市场忽略”的低价券。
• 转债特性：溢价率长期高于100%，进攻弹性偏弱，但回撤空间有限，适合风险偏好较低的投资者。
• 条款博弈：短期下修倾向偏弱，回售日尚远，且下修将带来较大的股权稀释效应。当前配置风险较小，可持有以博正股回暖和下修机会。
• 基金持仓：2022年各季度基金持仓比例始终在25%以上，多数基金长期持有，显示其配置价值。

飞凯转债（123078.SZ）

• 正股基本面：飞凯材料在面板和半导体材料领域均有布局，2022年已形成17,256吨半导体材料年产能。
• 转债特性：当前价格约155.7元，溢价率约21.23%，具备较强的弹性。曾经历“下修+正股上涨”的双轮驱动，实现“戴维斯双击”。
• 条款博弈：2021年已下修至100元平价，目前处于强赎递延期，短期内不受强赎影响。公司基本面支撑较强，适合中长期配置。
• 基金持仓：2022年基金持仓比例有所下降，但整体仍具备一定配置价值，推荐程度与立昂转债相当。

彤程转债（113621.SH）

• 正股表现：彤程新材在光刻胶领域实现多品类稳定供货，但当前价格约150元，溢价率约30元，性价比一般。
• 转债特性：短期内受强赎条款扰动较小，但弹性有限。3月以来交投活跃，市场存在止盈与布局分歧。
• 条款博弈：当前平价运行在下修线附近，需等待正股端更清晰的右侧信号。建议投资者观望，等待更明确的配置机会。
• 基金持仓：2022年基金持仓比例稳定，显示机构投资者对该转债有一定信心。

关键信息汇总

风险提示

• 强赎风险：部分转债可能触发强赎条款，影响转股弹性。
• 正股波动风险：正股价格波动可能影响转债价格表现。
• 发行人违约风险：发行人信用评级可能影响转债安全边际。
• 转股溢价率主动压缩风险：市场情绪变化可能导致溢价率主动调整。

市场趋势与建议

• 半导体国产替代：光刻胶及辅材行业国产替代空间大，成长性强，建议关注相关转债。
• 配置窗口期：当前为半导体材料转债配置窗口期，可考虑在低价券中布局。
• 条款博弈：下修与强赎条款是影响转债价格的重要因素，需密切关注。
• 基金持仓：基金长期持有部分转债，显示其配置价值，但需注意持仓变化。

行业与市场背景

• 市场规模：2021年中国光刻胶市场规模达93.3亿元，同比增长11.07%。
• 国产替代率：2021年光刻胶总体国产替代率仅5%，显示行业成长潜力。
• 技术壁垒：光刻胶及辅材行业技术壁垒高，需长期研发投入和产能建设。
• 政策支持：国家政策助推半导体材料领域中长期良性发展。

总结

本报告通过对晶瑞转2、强力转债、飞凯转债、彤程转债的分析，揭示了半导体材料领域可转债的市场表现、条款博弈及配置逻辑。投资者应结合自身风险偏好，关注正股成长性、转债溢价率及条款变动，把握配置窗口期，合理布局。