20160529-广发证券-电子行业深度：半导体行业最坏的时候已经过去，看好国内封测端全球化布局_3mb

半导体行业总结

核心内容

半导体行业正处于从库存周期向复苏阶段过渡的关键时期。随着全球去库存的完成，以及汽车电子、工业终端等新兴市场带动，半导体行业最坏的时期已经过去。2015年全球半导体营收出现小幅下滑，但2016年预计增长0.3%，2017年预计增长3.08%。台积电上调2016年资本开支17%，显示出行业信心的恢复。

主要观点

1. 库存周期的转变：半导体行业从供给驱动转向库存驱动，库存成为周期循环的关键因素。
2. 大陆IC产业崛起：大陆半导体产业在国家政策支持和全球产能转移的推动下快速发展，封测环节尤为突出。
3. 封测业者的全球化布局：国内封测企业如长电科技和华天科技加速全球化步伐，通过海外并购和战略合作提升技术与市场地位。
4. 台湾封测双雄并购：日月光与矽品的合并为大陆封测企业带来转单效应和人才流动机遇。
5. 行业投资建议：推荐关注长电科技和华天科技，认为其具备全球竞争力和成长潜力。

关键信息

• 半导体行业周期性：传统供给周期平均4-6年，而库存周期仅需2-3年，波动性显著降低。
• 大陆封测发展优势：大陆封测企业技术接近国际一流水平，部分企业已进入国际供应链。
• 全球封测市场格局：日月光是全球第一大封测厂商，星科金朋为全球第四大封测厂商，长电科技为全球第六大封测厂商。
• 并购对行业影响：封测行业通过并购实现快速扩张，技术、市场和客户资源的整合提升企业竞争力。
• 国家政策支持：中国大陆通过《国家集成电路产业发展推进纲要》和产业基金等政策推动IC产业发展。

投资建议

• 推荐企业：长电科技、华天科技、中颖电子、南大光电、上海新阳、七星电子。
• 行业评级：买入。

风险提示

• 技术更新换代风险。
• 并购整合不达预期风险。

图表索引

• 图1：半导体产业链流程
• 图2：2014全球半导体市场规模达3394亿美元
• 图3：1998年半导体行业IDM和Fabless份额比较
• 图4：Intel资本支出
• 图5：IBM资本支出
• 图6：半导体供给周期
• 图7：供给周期中半导体营收增速
• 图8：供给周期中半导体价格及增速
• 图9：半导体产业模式变革
• 图10：大量IDM厂商放弃制造业务成为Fabless
• 图11：半导体产能及产能利用率
• 图12：半导体行业资本支出及资本支出/销售比
• 图13：半导体库存周期
• 图14：库存周转天数
• 图15：半导体出货量和ASP变化
• 图16：半导体行业毛利率
• 图17：全球半导体营收5年复合增长率移动平均值
• 图18：人均半导体消费量
• 图19：新兴计算机设备用户数
• 图20：半导体终端产品多样化
• 图21：半导体主要需求市场迁移
• 图22：全球半导体终端市场营收
• 图23：全球半导体各终端市场营收
• 图24：北美半导体BB值
• 图25：全球半导体营收增速（三月移动平均值）
• 图26：全球半导体营收(按地区)
• 图27：全球半导体营收及增速
• 图28：台湾半导体产业发展历程
• 图29：台湾半导体业者在技术和成本上均无绝对优势
• 图30：台湾半导体行业采取专业的垂直分工模式
• 图31：1996~2010年台湾IC产业并购数量及分布
• 图32：封测行业极为适合通过兼并收购来进行扩张
• 图33：大陆IC产业发展历程
• 图34：大陆本土IC封装企业及其2013年营收
• 图35：集成电路发展纲要对于集成电路发展目标及保障措施提出具体要求
• 图36：各地区产业基金相继成立
• 图37：大陆封装并购不断
• 图38：日月光大事记
• 图39：日月光历年营收
• 图40：日月光工厂分布
• 图41：日月光历年资本支出
• 图42：日月光毛利率变化
• 图43：2013年全球前十大封测厂商营收（亿美元）
• 图44：近5年前5大封装厂商市场占有率比较
• 图45：砂品大事记
• 图46：矽品历年营收
• 图47：砂品历年资本支出
• 图48：矽品毛利率变化
• 图49：集成电路处于电子产品产业链的顶端
• 图50：全球半导体产业市场规模
• 图51：半导体在智能手机主要零部件成本中占比大
• 图52：我国部分电子销量产品占全球市场份额
• 图53：我国半导体需求额与销售额占全球的比重
• 图54：我国集成电路贸易逆差持续扩大
• 图55：我国集成电路进口已超过原油进口
• 图56：大陆IC产业现状与台湾90年代中后期IC产业发展条件对比
• 图57：日月光封测工厂分布
• 图58：Amkor封测工厂分布
• 图59：大陆地域辽阔，多样化发展
• 图60：全球封测厂商前十排名
• 图61：长电科技收购前星科金朋下设工厂情况
• 图62：营收按产品分类占比
• 图63：营收按终端市场分类占比
• 图64：2014年营收按终端市场分类占比
• 图65：星科金朋封装相关业务
• 图66：星科金朋主要客户示意图
• 图67：星科金朋营收按地区分类占比
• 图68：星科金朋营业收入及盈利情况
• 图69：长电科技、中芯国际、产业基金三方合作收购星科金朋示意图
• 图70：发行股份购买资产并募集配套资金后股权变动情况
• 图71：发行股份购买资产并募集配套资金后股权变动示意图
• 图72：长电科技促成博通与中芯国际生产订单
• 图73：长电科技归母净利润季度情况
• 图74：长电科技2015年控股及参股公司经营状况
• 图75：单个晶体管成本下降趋势趋缓
• 图76：芯片整合沿着同质、异质整合两条路线前进
• 图77：SiP技术的优势符合了目前芯片整合趋势要求
• 图78：SiP模组的应用范围
• 图79：智能手机和可穿戴设备是SiP的主要应用领域
• 图80：各类型智能设备与SiP技术特点契合度
• 图81：SiP封装工艺流程复杂而难度高
• 图82：SiP封装涉及多种高端材料与设备
• 图83：SiP供应商持续扩容
• 图84：长电科技收购星科金朋布局逐步完备
• 图85：公司现有封装类型及分布
• 图86：华天科技具备发展前景性的地域布局
• 图87：传统IC封装流程及具体工艺
• 图88：WLCSP封装与传统封装的区别
• 图89：TSV封装技术能够显著减小芯片模组的体积
• 图90：智能终端的轻薄化需求提升——以苹果与三星手机为例
• 图91：全球采用3D TSV封装的半导体产品产值及渗透率
• 图92：全球CMOS芯片出货量（按下游应用分类）
• 图93：全球CMOS芯片出货量（按像素值分类）
• 图94：全球CMOS出货量（按厂商分类）
• 图95：全球CMOS销售金额（按厂商分类）
• 图96：摄像头模组厚度决定手机整体厚度
• 图97：TSV技术能够降低CMOS芯片模组的厚度
• 图98：未来TSV技术的应用范围将从CIS开始逐步拓展
• 图99：中国移动支付市场交易规模
• 图100：苹果历代iPhone引领潮流的创新
• 图101：大陆具有较为完整的指纹识别产业链
• 图102：华天科技非公开发行募集资金主要投向
• 图103：昆山华天历年营业收入及净利润
• 图104：华天科技通过持续并购整合增添成长新动力

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