20160529-广发证券-电子行业深度：半导体行业最坏的时候已经过去，看好国内封测端全球化布局_53页_3mb

半导体行业分析与国内封测企业机遇总结

核心内容概述

半导体行业作为电子信息产业链的上游，受经济波动影响显著，经历了从供给驱动向库存驱动的周期性转变。随着全球库存周期的结束，行业进入复苏阶段，国内封测企业加速全球化布局，迎来发展机遇。

主要观点

• 库存周期结束：全球半导体行业在2015年经历了库存修正，随着去库存完成，行业进入复苏阶段，最坏时期已经过去。
• 半导体行业增长潜力：全球半导体市场规模庞大，人均消费量达40美元，未来在汽车电子、工业终端、4G通信等新兴市场带动下，行业增长空间广阔。
• 国内封测企业崛起：长电科技、华天科技等国内封测企业已在先进封装技术上与国际一流水平接轨，部分企业进入国际供应链，开始规模扩张。
• IC产业“东移”趋势明显：全球IC制造和封测产能向中国大陆转移，国家政策支持和产业基金推动下，大陆IC产业进入赶超发展期。
• 并购推动行业扩张：国内封测企业通过并购实现技术、产能、客户等多方面的协同，成为行业增长的重要方式。
• 看好国内封测龙头：长电科技和华天科技作为国内封测行业领先企业，具备全球竞争力，是投资重点。

关键信息

全球半导体行业现状

• 市场规模：2014年全球半导体市场规模达3394亿美元，同比增长7.9%。
• 行业周期：从供给驱动转向库存驱动，周期缩短至2-3年，波动性减弱。
• 库存周期：包括库存修正、稳定状态和库存建立三个阶段，库存成为关键驱动因素。

国内半导体产业发展

• 产业规模：2015年中国集成电路产业销售额为3609.8亿元，同比增长19.7%。
• 政策支持：国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，推动产业发展，并设立产业基金、税收优惠等措施。
• 产业链完整性：国内已形成从设计、制造到封测的完整产业链，封测环节尤为突出。
• 市场趋势：半导体需求市场正向新兴市场转移，大陆成为全球封测产能转移的重要地区。

封测行业特点

• 适合并购：封测行业属于规模经济，通过并购实现快速扩张。
• 技术与客户协同：封测企业通过并购获得先进技术、客户资源，提升市场竞争力。
• 全球化布局：国内封测企业通过海外并购和设立全球基地，实现全球化发展。

主要封测企业表现

• 长电科技：通过收购星科金朋，获得先进封装技术，拓展欧美市场，成为全球封测龙头。
• 华天科技：具备战略纵深，通过并购和定增扩大产能，提升市场地位。
• 日月光与矽品：台湾封测双雄通过并购整合，提升市场份额，同时对大陆封测企业形成转单效应。

投资建议

• 推荐企业：长电科技、华天科技作为国内封测龙头，具备显著竞争优势。
• 关注企业：中颖电子、南大光电、上海新阳、七星电子等具备成长潜力的公司。
• 行业评级：买入。

风险提示

• 技术更新换代：半导体技术更新迅速，企业需持续投入研发。
• 并购整合不达预期：并购后的整合效果直接影响企业成长。

相关研究

• 近期报告：包括电子行业对特斯拉带来的机遇、半导体行业高景气趋势分析等。
• 图表索引：涵盖半导体产业链流程、市场规模、库存周期、封测企业并购、营收与市场占有率等。

总结

半导体行业已度过库存周期最差时期，进入复苏阶段。国内封测企业凭借技术提升、政策支持和并购扩张，逐步走向全球领先地位。长电科技和华天科技作为国内封测龙头，具备显著的全球竞争力，是投资重点。行业整体呈现增长态势，技术迭代和并购整合是关键驱动力。