20190707-国盛证券-电子行业专题研究：科创板开市在即，半导体重中之重_88页_6mb

报告摘要

电子行业科创板分析报告总结

核心内容

科创板开市前夕，半导体行业成为重点布局领域。报告围绕“第四次硅含量提升”与“自主产业链”两条主线，分析了科创板相关半导体公司的投资机会。5G、人工智能、物联网和汽车等技术驱动数据量指数级增长，推动半导体产业链各个环节的发展，包括存储芯片、处理器芯片、传感器芯片、模拟芯片和功率半导体等。同时，随着国产替代加速，半导体设备、材料及芯片制造企业迎来发展机遇。

主要观点

两条主线：
- 第四次硅含量提升：以人工智能、5G、物联网与汽车为代表的创新驱动，推动数据采集、存储、处理和传输需求增长，从而带动相关芯片及设备市场发展。
- 自主产业链：强调国内供应链的安全可靠，重点关注建厂潮下的半导体设备/材料国产化机会、消费电子/通信设备/工控/汽车龙头厂商的国产化芯片导入机会，以及党政军电子设备/芯片的安全可靠机遇。
三类受益标的：
- 在建厂潮中受益的半导体设备/材料公司；
- 国内消费电子/通信设备/工控/汽车龙头厂商导入国产化芯片；
- 党政军电子设备/芯片的安全可靠相关企业。
估值溢价逻辑：
- 具有成熟研发体系和优质研发团队；
- 高研发转换效率，关注研发投入与营收/产品品类扩张速度的匹配；
- 具备广阔的下游市场空间或可通过品类扩张切入更大的市场。
半导体生命周期与估值方式：
- 萌芽期企业：关注下游空间测算及份额预期；
- 成长期企业：分为营收爆发期和利润爆发期，分别采用P/S、EV/收入、EV/EBITDA和PEG等估值方式。

关键信息

科创板进展：截至2019年7月6日，上交所受理企业142家，问询企业118家，31家提交注册，其中25家已注册生效。
重点企业：澜起科技、中微公司、华兴源创、乐鑫科技、虹软科技、安集科技、方邦股份、光峰科技等被重点推荐。
推荐标的：
- 存储：兆易创新；
- 模拟：韦尔股份、圣邦股份、富满电子；
- 数字芯片：FPGA：紫光国微；GPU：景嘉微；AP：北京君正、全志科技；
- IDM：闻泰科技、扬杰科技、士兰微；
- 化合物半导体：三安光电；
- 设备：北方华创、精测电子、至纯科技、长川科技、万业企业；
- 材料：兴森科技、石英股份、晶瑞股份、中环股份、江丰电子；
- 代工及封测：中芯国际、长电科技、华天科技、通富微电。

风险提示

下游需求不及预期；
外部环境边际恶化；
产品研发突破不及预期。

公司梳理（以澜起科技为例）

澜起科技

公司背景：成立于2004年5月，拟赴科创板上市，已进入注册阶段。
主营业务：为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，包括内存接口芯片、津速服务器CPU及混合安全内存模组。
技术优势：公司核心技术均为自主研发，拥有90项国内外专利及39项集成电路布图设计证书。
营收与利润：2016至2018年营收分别为8.45亿元、11.55亿元和17.58亿元，CAGR为44.2%；归母净利润2018年为7.37亿元，同比增长112.35%。
研发投入：2018年研发支出2.77亿元，占营收比重15.74%，CAGR达18.1%。
核心产品：内存接口芯片，市场份额全球领先；津速服务器平台，具备芯片级安全监控功能。
市场前景：随着5G、人工智能、云计算等技术发展，服务器及数据中心需求增长，推动内存接口芯片市场扩张。
技术发展：公司正参与DDR5标准制定，研发新一代内存接口芯片，具备技术前瞻性。