PCB行业月度跟踪报告:通信招标延续景气,高速CCL5G手机主板趋势-20191208-招商证券-39页_2mb
报告摘要
PCB行业月度跟踪报告总结
核心内容概述
本报告分析了2019年11月PCB行业的市场表现及未来发展趋势,重点聚焦于通信领域和苹果产业链的景气情况,以及高速CCL与5G手机主板的升级趋势。报告指出,尽管PCB板块在10-11月出现回调,但通信需求的持续景气和订单释放将推动行业迎来反弹,尤其是5G通信设备和高端HDI主板带来的业绩与估值双击效应。
主要观点
- 通信招标表现良好:2019年11月通信招标进展顺利,HW招标总额同比增长超30%,ZX招标预计超20亿,订单将在2020年逐步释放。深南、沪电、生益、方正等企业占据主要份额,龙头地位稳固。
- 方案降级影响有限:HW曾将AAU主板从M4降级,但市场已充分预期,且非全系列降级。PCB企业成本同步下降,订单增长带来规模效应,毛利率有望稳中有升。
- 高速CCL需求扩张:行业向高速化发展,4/5G基站、服务器、交换机等应用场景推动高速材料需求。材料等级从MLL到ULL&SULL,价差接近100元,全球供应商减少,市场壁垒提高。
- 5G手机主板升级:普通5G手机需8-12层4阶HDI主板,高端机型将采用任意层HDI(Anylayer-HDI)。4阶HDI工艺水平超内资企业,未来安卓阵营渗透率有望提升,高端HDI产能将偏紧。
- PCB板块估值回调后反弹预期:当前估值处于历史高位,但随着通信订单释放和行业景气度回暖,板块有望迎来反弹。内资企业如深南、沪电、生益、东山等具备较强竞争力。
关键信息
通信板块表现
- HW招标总额增长30%以上,ZX招标预计超20亿,AAU主板独立招标将带来更大订单。
- 深南、沪电、生益、方正等企业占据主要市场份额,通信业务成为业绩增长核心。
- 毛利率提升:随着订单增长和成本控制,龙头企业的毛利率有望提升,尤其在南通二期产能释放后。
5G手机主板升级
- 普通5G手机需8-12层4阶HDI主板,单价为2阶HDI的2-2.5倍。
- 高端旗舰机将采用任意层HDI,未来安卓阵营渗透率有望提高。
- HDI产能紧张:苹果供应链及海外大厂具备技术储备,内资企业可能受益于大厂订单溢出。
高速CCL技术趋势
- 高速材料分级:从MLL到ULL&SULL,每一层级的价差接近100元,全球供应商数量减少。
- 联茂、生益等企业在高速材料领域表现突出,具备产品结构跃迁的潜力。
- 联茂IT-170GT、IT-968GSE等材料已用于5G设备,预计2020年进一步放量。
重点PCB公司跟踪
- 生益科技:股东减持完毕,通信业务占比超60%,传统业务迎来周期复苏,江西新产能释放带来增长。
- 鹏鼎控股:11月营收小幅下滑,但苹果供应链趋势向上,2020年有望迎来业绩增长,同时关停亏损子公司。
- 深南电路:通信订单增长30%以上,产能供不应求,南通二期产能释放将提升毛利率。
- 沪电股份:通信和服务器订单带动毛利率提升,汽车板业务卡位高端市场。
- 东山精密:Multek受益5G HDI升级和数通订单,软板业务卡位苹果供应链,资产负债表优化。
- 兴森科技:IC载板和测试板业务需求旺盛,产能快速释放,有望成为业绩核心驱动力。
- 景旺电子:发布股权激励计划,目标2020-2023年利润复合增速20%,珠海基地产能释放。
- 胜宏科技:多层板产能释放,HDI新产线预计19年营收过亿,2020年将新增5-10亿产能。
- 崇达技术:通信订单良率提升至90%,积极参与ZX招标,高端市场布局加快。
投资建议
- 5G通信设备PCB供应商:如深南电路、沪电股份、生益电子等,业绩有望持续超预期。
- 苹果FPC&SLP供应链企业:如鹏鼎控股、东山精密、弘信电子等,受益于iPhone11系列销售超预期。
- 具备高端HDI产能的企业:如胜宏科技、崇达技术等,有望受益于行业升级和大厂订单溢出。
- 通信设备PCB设备龙头:如大族激光,受益于通信PCB设备需求回暖。
风险提示
- 宏观经济下滑:可能影响整体电子行业需求。
- 贸易摩擦加剧:对PCB供应链带来不确定性。
- 5G进度不达预期:可能影响通信设备及5G手机主板的升级需求。
附录:行业与公司数据概览
行业数据
- PCB板块:11月下跌1.3%,跑输电子板块,但估值已回调至相对合理区间。
- 全球数据流量:持续增长,推动高速材料需求。
- PCB材料分级:Mid Loss、Low Loss、Ultra Low Loss、Super Ultra Low Loss,分别对应不同传输速率和应用场景。
公司数据(部分)
| 公司名称 | 11月营收(亿元) | 同比 | 环比 | 11月市值(亿元) | 11月涨跌幅(%) |
|---|---|---|---|---|---|
| 鹏鼎控股 | 31.6 | -5% | -14% | 1190.2 | 11.9 |
| 深南电路 | - | - | - | 497.4 | -1.8 |
| 沪电股份 | - | - | - | 399.1 | 3.7 |
| 生益科技 | - | - | - | 532.2 | 1.8 |
| 东山精密 | - | - | - | 304.4 | -7.3 |
| 兴森科技 | - | - | - | 106.4 | -7.4 |
| 胜宏科技 | - | - | - | 114.9 | -3.7 |
| 崇达技术 | - | - | - | 142.8 | -9.1 |
总结
PCB行业在通信和5G技术推动下持续受益,市场对高端HDI和高速CCL的需求显著提升,行业格局稳定,龙头企业的订单和毛利率有望持续改善。尽管11月板块有所回调,但随着通信订单释放和行业景气度回暖,未来有望迎来反弹。投资者可重点关注通信设备PCB供应商、苹果供应链企业以及具备高端HDI产能的内资企业。
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