怎么看顺周期涨价PCB_CCL板块？_27页_2mb

电子制造行业分析总结

核心内容

电子制造行业主要围绕PCB（印刷线路板）和CCL（覆铜板）两大板块展开，涵盖上游原材料、中游基材、下游应用等环节。PCB产业链主要包括铜箔、树脂、玻璃纤维布等原材料，覆铜板，以及最终的PCB产品。CCL作为PCB的核心材料，其成本传导能力更强，盈利能力相对PCB更低。

主要观点

1. PCB与CCL行业分析

   • CCL行业：CCL行业集中度较高，高端产品集中度更高，成本传导能力相对PCB更强。CCL产品直接原材料占比较大，受铜等大宗商品价格波动影响显著。
   • PCB行业：PCB行业整体具有周期性，但细分行业（如FPC、HDI、IC载板等）具备成长性。下游客户分散，成长驱动力相近，需求导向。产能瓶颈影响行业格局，大者恒大。

2. 涨价周期分析

   • CCL涨价逻辑：20Q4新一轮涨价周期由供给+需求双轮驱动，持续时间更长、幅度更大。覆铜板厂商有望在21Q1形成正剪刀差，PCB厂商则在21Q1-2出现负剪刀差。
   • PCB涨价滞后：由于PCB库存周期一般在2-3个月，原材料涨价传导至PCB厂商滞后约一个月。CCL厂商在涨价周期中具备更强的成本转嫁能力。

3. 结构性供给失衡

   • 低端铜箔紧缺：锂电铜箔需求爆发，挤压标准铜箔产能，导致标准铜箔扩产不匹配CCL扩产。
   • 高端铜箔依赖进口：高性能铜箔市场仍被海外厂商占据，国产替代空间广阔。

关键信息

PCB产业链结构

• 上游原材料：铜箔、树脂、玻璃纤维布等，其中铜箔成本占比最高。
• 中游基材：覆铜板，是PCB制造的核心材料。
• 下游应用：涵盖消费电子、汽车电子、通讯设备、服务器等。

CCL行业特点

• 工艺流程简单：相较于PCB，CCL的工艺流程更为简单，因此盈利能力相对较低。
• 集中度高：CR20达90%，CR5达52%，行业龙头包括建滔积层板、生益科技、南亚新材等。
• 原材料影响大：铜箔、玻纤布和树脂价格波动对CCL成本影响显著。

20Q4涨价周期

• 供给端：LME铜价上涨66%，环氧树脂上涨65%，玻纤布上涨200-500元/吨。
• 需求端：5G、数据中心、智能终端、新能源汽车等带动需求增长。
• 涨价传导：CCL厂商在20Q3开始提价，预计在21Q1实现成本转嫁，PCB厂商则在21Q1-2感受到成本压力。

PCB公司跟踪要点

• CAPEX：关注公司资本支出、产品结构、ASP（平均售价）、稼动率等。
• 原材料价格：PCB成本主要由铜箔、树脂、玻纤布等构成，需密切跟踪。
• 客户结构：技术驱动型公司绑定大客户，如鹏鼎控股、世运电路；成本驱动型公司客户较为分散，如景旺电子、胜宏科技。

投资建议

CCL板块

• 重点推荐：建滔积层板（垂直整合一体化）、生益科技（市占率高，议价能力强）、南亚新材（高频高速CCL第一梯队，扩产弹性大）。

PCB板块

• 重点推荐：鹏鼎控股（一站式服务，技术驱动）、深南电路（通讯板块）、生益电子（PCB基材核心供应商）、兴森科技（IC载板国产化）、景旺电子、胜宏科技、崇达电路（转型中）。

风险提示

• 5G建设进度不及预期
• 原材料产能释放超预期
• 国产化进度不及预期

成长性赛道

1. 5G基建：推动高频高速PCB&CCL需求增长，带动基站建设。
2. 数据中心建设：高端服务器需求上升，带动高端PCB增长。
3. HDI与软板：受益于智能终端升级，如手机、可穿戴设备。
4. 汽车电子：电动化、智能化、网联化趋势带动车用PCB增长。
5. IC载板国产化：国内晶圆厂扩产推动IC载板国产替代进程。

行业数据与趋势

• 全球PCB产值：2019年613亿美元，预计2025年达792亿美元，CAGR 4%。
• 服务器市场：全球服务器出货量及销售额持续增长，14-19年CAGR分别为5%和10%。
• 智能手机FPC用量：平均10-15片，未来创新迭代将提升FPC市场空间。
• 汽车电子PCB产值：预计2024年达87亿美元，占整车比例持续上升。

市场结构与竞争

• CCL市场：全球市场集中度高，中国厂商如生益科技、南亚新材占据重要份额。
• PCB市场：下游分散，成长性来自技术进步与需求增长，内资厂商在高端产品领域逐步扩大市场份额。

公司分析（部分）

建滔积层板

• 垂直整合一体化，具备涨价弹性。
• 20年营收173亿港币，净利润27.76亿港币，yoy+11%。
• 主要产品包括玻璃基覆铜板、纸基、上游材料等。

生益科技

• 全球排名第二的覆铜板厂商，市占率12.48%。
• 全产品线拓展，生产各阶FR-4及CEM-1、CEM-3等。
• 19年营收132亿元，净利润16亿元，毛利率26.65%，净利率11.81%。

南亚新材

• 高频高速CCL第一梯队，扩产弹性大。
• 19年营收17.58亿元，净利润1.51亿元，毛利率18.46%，净利率8.60%。
• 主要产品包括普通板、无铅板、无卤板、高频高速板、车用板等。

鹏鼎控股

• 一站式服务，技术驱动型公司。
• 19年营收266.15亿元，净利润29.25亿元，净利率10.99%。
• 主要客户包括苹果等，具备较强议价能力。

景旺电子、胜宏科技、崇达电路

• 成本驱动型公司，客户分散。
• 19年营收分别为63.32亿元、38.85亿元、37.27亿元，净利率分别为12.27%、11.91%、14.11%。
• 随着产能扩张和产品结构优化，有望受益于行业增长。

行业趋势

• 5G与智能终端：推动高频高速PCB&CCL需求，带动产业链升级。
• 数据中心与服务器：高端PCB需求上升，国产替代加速。
• 汽车电子：电动化、智能化趋势下，PCB需求增长。
• IC载板国产化：国内晶圆厂扩产，推动IC载板市场发展。

总结

电子制造行业在20Q4进入新一轮涨价周期，CCL与PCB均受益于原材料价格上涨及下游需求增长。CCL行业集中度高，成本传导能力强，建议关注具备垂直整合能力的建滔积层板、市占率高的生益科技及扩产弹性高的南亚新材。PCB行业具备周期性，但细分领域如FPC、HDI、IC载板等具备成长性，建议关注鹏鼎控股、深南电路、兴森科技等具备技术或成本优势的公司。整体行业受5G、数据中心、汽车电子等新兴领域驱动，具备长期增长潜力。