20191212-第一创业-5G时代PCB板发展方向：更高频高速、更高集成度_50页_1mb

中国PCB行业在5G时代的转型与发展趋势

核心内容

中国PCB行业在5G时代正经历从普通PCB向更高频高速、更小线宽线距、更高集成度方向发展的转型。这一趋势受到5G通信基础设施、人工智能、大数据等新兴技术的推动，同时也受到国内产业链自主可控能力提升的影响。

主要观点

1. 下游需求分化推动PCB企业分化发展

• 2017-2018年全球PCB行业整体增长，但2019年因手机、汽车等传统行业不景气，预计全球PCB总产值下降4%。
• 4G与5G基站建设、服务器需求增长、人工智能与大数据发展等驱动高频高速、高集成度PCB需求持续增长。
• 5G宏基站单站PCB价值量是4G的2.6倍，微基站价值量为宏基站的20%左右。

2. 高频高速板成为增长核心

• 高频高速板在2018年增长13%，2019年继续保持高速发展。
• 5G推动LCP与MPI在手机天线板中的应用，预计2020年苹果LCP使用量将翻倍，LCP与MPI软板市场将大幅增长。

3. SLP成为高端主板趋势

• SLP（Substrate-like PCB）采用半加成法技术，线宽线距可做到30/30um，比HDI更小。
• SLP在5G手机中更受欢迎，因能节省空间，支持更多功能集成，适用于SIP封装。

4. IC载板国产化潜力巨大

• 2018年全球IC载板市场约73亿美元，中国内资厂商仅占不到5%，市场空间广阔。
• 深南电路、兴森科技等企业在存储IC载板领域有十年积累，具备技术突破能力。
• 中国在建存储芯片厂如紫光、长江存储、合肥长鑫等将推动IC载板需求增长。

5. 产业链布局与技术突破

• 高频高速板产业链中，国内厂商在LCP/MPI软板环节具备一定竞争力，但在上游材料如LCP薄膜、覆铜板方面仍依赖进口。
• IC载板上游基材如BT、ABF等主要由日系厂商主导，但国内厂商如生益科技已取得一定进展。

关键信息

5G基站对PCB需求的影响

• 5G宏基站单站PCB价值量约为14000元，是4G的2.6倍。
• 5G基站建设量预计为4G的1.5-2倍，达到700-1000万站。

LCP与MPI在手机天线中的应用

• iPhone从2017年开始使用LCP和MPI材料，2019年LCP使用量占比25%，MPI占比75%。
• 2020年预计LCP使用量将翻倍，且LCP天线价格比MPI高50%以上。

SLP的市场应用

• SLP目前主要应用于苹果、三星、华为等高端手机，预计5G手机将全面采用。
• SLP比HDI节省30%以上的空间，适合5G手机电池扩容需求。

IC载板市场格局

• 全球IC载板市场由日韩台三足鼎立，市场集中度高。
• 中国内资厂商在存储IC载板领域已取得突破，深南电路和兴森科技具备一定市场份额。

国内PCB行业现状

• 中国PCB行业产值占全球50%以上，已成为全球PCB生产大国。
• 高频高速PCB制造技术门槛高，国内仅有少数企业具备生产能力，如深南电路、沪电股份、生益电子等。

产业链分析

高频高速板产业链

• 上游：高频高速覆铜板（包括特殊树脂、压延铜箔等）。
• 中游：MPI/LCP软板、LCP模组。
• 下游：5G手机、服务器、数据中心等终端应用。

IC载板产业链

• 上游：基材（如BT、ABF、PI等）。
• 中游：IC载板制造。
• 下游：智能手机、服务器、存储设备等。

重点企业表现

• 深南电路：在存储IC载板领域有十年积累，无锡工厂已量产，正在推进客户认证。
• 兴森科技：成功进入三星供应链，准备联合国企投资建设存储IC载板厂。
• 鹏鼎控股：为苹果、华为等提供LCP/MPI软板和SLP主板，是苹果SLP主要供应商之一。
• 沪电股份、生益电子：在高频高速PCB领域表现突出，毛利率持续提升。

未来展望

• 5G和AI等技术推动PCB行业向高频高速、高集成度方向发展。
• 国内厂商在存储IC载板和SLP主板领域有望实现突破，提升市场份额。
• 国产替代趋势明显，特别是在高频高速板和IC载板领域，将带来显著的市场增长机会。

总结

5G技术的快速发展推动了PCB行业向更高频高速、更小线宽线距和更高集成度方向演进。传统PCB需求下降，但高端PCB市场持续增长，尤其是服务器、5G基站、IC载板、SLP主板等细分领域。国内厂商在这些领域具备一定技术基础和市场潜力，随着国产替代加速，有望在未来几年实现快速增长。