20191208-招商证券-PCB行业月度跟踪报告：通信招标延续景气，高速CCL5G手机主板趋势_40页_4mb

报告摘要

PCB行业月度跟踪报告总结

核心内容

本报告聚焦于2019年11月PCB行业动态，重点分析通信招标、高速CCL、5G手机主板升级等趋势对行业的影响。同时，对国内重点PCB公司进行跟踪分析，评估其在5G通信、苹果供应链及高端市场中的表现与前景。

主要观点

通信招标延续景气：2019年11月通信招标进展顺利，HW和ZX的订单总额分别同比增长超过30%和20%，订单将在12月开始逐步交货，延续此前格局。深南、沪电、生益、方正等企业占据主要份额，龙头地位稳固。
通信PCB板块估值回调后有望反弹：10-11月PCB板块出现回调，主要是前期估值上涨后的消化以及市场对通信大客户招标的谨慎预期。随着通信需求的持续景气和订单的持续增长，板块有望迎来反弹。
高速CCL与HDI升级趋势明确：5G通信推动了高速CCL的升级需求，材料等级逐步提升，如MLL、LL、ULL&SULL等，价差显著，全球供应商减少，有利于覆铜板企业产品结构跃迁。HDI技术从1-4阶向anylayer HDI和SLP演进，尤其在苹果和安卓阵营中，SLP将成为主流。
5G手机主板升级拉动高端HDI需求：普通5G手机至少需要8-12层4阶HDI主板，高端旗舰机将直接升级到anylayer HDI，面积增加10%-20%。单价为普通10层2阶HDI的2-2.5倍，未来高端HDI产能供给可能偏紧，内资企业有望受益。
PCB行业盈利能力有望提升：虽然有方案降级的担忧，但市场已充分预期，且PCB企业成本同步降低、订单起量、规模效应提升，叠加4/5G技术迭代对毛利率的正向作用，龙头企业毛利率有望稳中有升。
重点PCB公司表现各异：生益科技、鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、东山精密、兴森科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、华正新材、弘信电子等公司在不同细分领域表现出较强的竞争力和成长潜力。

关键信息

通信招标进展

HW订单总额约60亿元，同比增长超30%，ZX订单望超20亿元，后续AAU主板将独立招标。
主要供应商：深南、沪电、生益、方正等企业继续占据主要份额，深南保持一供地位。
订单交付时间：12月开始逐步交货，预计持续至2020年5-6月。

高速CCL与HDI技术

高速材料分级：MLL、LL、ULL、SULL等，价差接近100元/平米，全球供应商数量减少。
PCB材料需求提升：随着5G基站、服务器、交换机等设备的升级，高速材料需求显著增加。
联茂与生益表现：联茂在5G通信中采用IT-170GT等材料，生益科技有望受益于方案降级带来的高端市场机会。

重点公司跟踪

生益科技：
- 股东减持完毕，股价压力释放。
- 通信业务占比接近60%，毛利率有望提升。
- 江西新产能预计2020年Q3-Q4逐步投放，带动传统业务增长。
鹏鼎控股：
- 11月营收同比小幅下滑，主要因苹果新机发售节奏差异。
- 2020年H1将受益于iPhoneSE2、iPadPro等新机发布，预计业绩提升。
- 无锡载板项目有望实现扭亏，毛利率有望提升。
深南电路：
- 通信招标表现强劲，份额延续一供优势。
- 5G订单占比提升，南通二期产能释放将缓解供不应求。
- 毛利率有望提升，高端订单增长将带来更高盈利。
沪电股份：
- 通信业务毛利率高于行业平均水平，高端市场地位稳固。
- 无锡载板项目有望实现扭亏，未来盈利能力提升。
- 汽车板业务卡位ADAS等高端市场，长期成长动能充足。
东山精密：
- Multek受益于5G HDI升级与数通PCB需求放量。
- 软板业务卡位苹果，资产负债表持续优化。
- 2020年有望进一步提升市场份额和盈利能力。
兴森科技：
- IC载板和半导体测试板业务需求旺盛，产能快速扩张。
- 载板和测试板合计营收占比接近20%，未来有望成为业绩核心驱动力。
- 产品良率和产能提升将带动盈利能力改善。
景旺电子：
- 公布股权激励计划，激励核心员工，加速珠海基地开拓。
- 通信板业务收入有望大幅增长，良率和产能提升将带来业绩增长。
胜宏科技：
- 多层板产能弹性大，五层厂房已全部投放。
- HDI新产线预计19年产值过亿，2020年将新增5-10亿产能。
- 有望受益于海外大厂溢出订单，提升市场份额。
崇达技术：
- 通信板业务为当前核心增量，ZX AAU射频板订单已确认收入。
- 良率提升至接近90%，进入稳定盈利状态。
- 积极参与ZX新一轮招标，有望成为全产品系列供应商。
华正新材：
- 拟非公开发行股票募资用于高频高速覆铜板产能扩张。
- 传统CCL需求回暖，有望分享通信周期红利。
弘信电子：
- 利润率改善，产能释放，受益于行业集中度提升。
- 积极布局软硬结合板市场，提升竞争力。