深度报告-20240525-国金证券-电子行业研究_扩产有望逐步落地_看好半导体设备自主可控大趋势_23页_2mb

半导体设备行业分析总结

一、行业概况

半导体设备是半导体产业链的基本支撑，中国大陆半导体设备市场空间广阔。2023年中国大陆占全球半导体前道设备市场35%，是目前最大的细分市场。2023年第四季度中国大陆半导体设备销售额达到1212.9亿美元，同比增长908.1%。

二、国产化进程

国产替代处于第一阶段末期，部分环节仍存在“卡脖子”问题。薄膜沉积、刻蚀和光刻设备是最重要的前道设备，价值量占比均接近20%。

• 清洗、CMP、热处理设备国产化率已超30%
• 光刻、量测等环节国产化率仍较低
• 国产厂商设备有望随先进制程扩产逐步提升国产化率

三、技术发展

先进制程突破推动设备需求增长

• 5nm晶圆厂建设成本达54亿美元
• 芯片结构向三维发展，带动刻蚀和薄膜沉积设备需求
• 存储器件从2D向3D转变，对高深宽比刻蚀设备需求增加

四、市场需求

下游应用市场持续回暖

• 消费电子与PC市场复苏，智能手机与PC出货量增长
• 半导体设计公司库存已企稳
• 全球计划2024年新增42座晶圆厂

五、投资建议

看好国产设备厂商未来发展：

1. 中微公司、拓荆科技：订单弹性较大
2. 精测电子、中科飞测、芯源微：国产化率较低但有突破
3. 北方华创：平台型设备公司

六、风险提示

• 晶圆厂资本开支不及预期
• 行业竞争加剧
• 海外制裁风险