电子行业研究：扩产有望逐步落地，看好半导体设备自主可控大趋势-240525-国金证券-23页_1mb

报告摘要

半导体设备行业分析总结

行业概况与驱动因素

半导体设备作为产业链上游支撑，中国市场空间广阔，尤其在前道设备领域已占全球三分之一份额（2023年）。行业复苏明显，2023年第四季度中国大陆销售额同比大增9081%。主要增长驱动力包括：制程技术突破（如5nm）、3D结构（3D NAND、HBM）带来的设备需求增加，以及各晶圆厂的资本开支恢复和扩产。

竞争格局与国产替代

国产化进程加速：

虽然光刻、量测/检测、涂胶显影、离子注入等环节国产化率仍低（<20%甚至<5%），但在刻蚀、薄膜沉积（如中微公司、拓荆科技）、清洗、热处理等环节国产化率已超30%。
“第一阶段国产替代已完成”，但部分先进工艺仍受“卡脖子”制约，尤其在高端光刻、先进量测等领域。
随着先进制程成熟与扩产，以及政策支持，预期未来“卡脖子”环节将逐步突破，整体国产化率有望持续提升。

关键技术趋势

先进制程： 5nm工厂建设成本高昂（~54亿美元）。晶体管结构从平面走向立体（FinFET、GAA），对刻蚀和薄膜沉积技术提出更高要求，设备“量价齐升”。
3D技术: 存储器从2D到3D NAND转变，等离子体刻蚀成为核心工艺，高深宽比刻蚀设备价值量提升。
设备需求焦点： 刻蚀、薄膜沉积（尤其是用于先进节点的钨、HAR ALD等）、光刻（受制裁影响明显）是关键设备。