通信-本周专题：空间计算时代到来，AI算力需求带动光学模组、PCB等产业链投资机会_18页_875kb

通信行业周报总结

核心内容概览

本周通信（申万）指数上涨2.95%，显著跑赢沪深300指数（下跌0.65%），行业涨幅达3.6个百分点。整体来看，通信行业在TMT板块中表现突出，最新市盈率（TTM）为22.30X，位列第四。

主要观点

1. 英伟达GH200投入量产，带动硬件产业增长

• 产品发布：英伟达在Computex 2023大会上宣布，NVIDIA DGX GH200已投入量产，预计年底上市。
• 性能提升：GH200拥有144TB共享内存，相比前代性能提升显著，支持万亿参数AI大模型训练，是数据中心发展的关键设备。
• 产业链影响：
  • PCB：国内PCB产值占全球53.28%，GH200量产将提升PCB需求，带动铜板产业。
  • ABF载板：作为高性能运算芯片的关键材料，随着AI商业化进程加速，ABF载板需求将显著增长。
  • 液冷与线缆：GH200的高算力需求将促进液冷技术发展，数据中心规模扩大将带动线缆需求。

2. VR/MR新品发布，推动空间计算新时代

• 苹果发布Apple Vision Pro：作为首款MR产品，采用先进的Pancake光学技术和双芯片设计，将引领空间计算行业发展。
• 市场前景：XR市场规模预计在2031年达到4466亿美元，CAGR达30.1%。Apple Vision Pro的推出将推动光学模组、PCB、通信模组等相关产业链发展。
• 产业链布局：
  • 光学模组：Pancake技术将推动光学模组需求增长。
  • 传感器：新款头显依赖传感器实时反馈数据，对传感器行业提出更高要求。
  • 芯片与模组：Apple Vision Pro采用自研芯片M2和R1，而其他厂商如Meta、索尼则采用高通XR2芯片。

关键信息

重点推荐标的

• 运营商：中国移动、中国电信、中国联通
• 主设备商&服务器：中兴通讯、浪潮信息、紫光股份、星网锐捷
• 光模块：天孚通信、中际旭创、新易盛、光迅科技、博创科技、剑桥科技
• 光器件：太辰光
• 光芯片：仕佳光子、源杰科技
• IDC：润建股份、英维克、佳力图、申菱环境、数据港、奥飞数据、光环新网
• PCB/载板：沪电股份、深南电路、兴森科技、世运电路、崇达技术
• 其他领域：工业互联网、域控制器、操作系统、数据服务、数据安全等。

本周动态点评

1. 华为人工智能框架峰会：将发布上海昇思AI框架&大模型创新中心，推动AI生态发展。
2. 国资委与中科院战略合作：加强原创性科技攻关，推动创新成果转化。
3. 华为证券交易解决方案：采用鲲鹏处理器和低延时网络技术，助力证券行业数字化转型。

风险提示

• 供应链风险：关键材料供应不稳定可能影响产业发展。
• 宏观经济风险：整体经济环境变化可能影响行业需求。
• 研发进度不及预期：新技术开发可能受阻。
• 下游需求不确定性：市场对AI、VR/MR等新技术的接受度和需求存在不确定性。

行业趋势

• AI算力需求激增：随着AI技术不断商业化，算力需求持续增长，带动PCB、ABF载板、液冷、线缆等产业。
• 空间计算崛起：Apple Vision Pro等MR产品将推动空间计算进入新时代，带动光学模组、传感器、通信模组等产业链发展。
• 技术驱动增长：NVLink互联技术、Pancake光学方案、AI算法等新技术的应用将带来新的市场机会。

总结

本周通信行业在AI算力和空间计算两大趋势下表现亮眼，相关产业链如光模块、PCB、ABF载板、液冷、线缆、光学模组、传感器等均迎来发展机遇。同时，苹果、华为等企业的新品发布进一步推动行业向更高性能和更广泛应用场景发展，建议持续关注相关投资机会。