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通信行业：把握物联网心跳，晶振行业迎发展良机

核心内容

晶振是数字电路系统的基本组成部分，被称作“数字电路的心跳发生器”。随着物联网、5G等技术的发展，晶振行业迎来新的增长机遇。日本企业在晶振市场中长期占据主导地位，但其市场份额正在逐年下降。中国台湾及中国大陆企业正通过技术提升和成本优势逐步提升市场份额，其中泰晶科技和三环集团作为国内代表性企业，表现尤为突出。

主要观点

• 晶振的重要性：晶振为数字电路提供基本的时钟信号，是信息产业的重要基础元器件，其技术成熟且不可替代。
• 物联网推动晶振需求增长：预计到2022年，全球物联网连接设备数量将从2016年的160亿增加至290亿，年均增长率约为10%，带动晶振市场需求同步增长。
• 国内企业技术进步与市场占有率提升：国内晶振企业如泰晶科技和三环集团在技术、产能和市场拓展方面表现优异，正逐步进入全球前十。
• 行业趋势：晶振正朝着微型化、片式化、高精度和低功耗方向发展，SMD封装已成为主流。
• 产业政策支持：中国政府对晶振行业给予政策扶持，推动其向高端化、智能化发展。

关键信息

• 全球市场份额：2016年日本市场份额为49.9%，中国台湾和美国分别占据一定比例，中国大陆企业市场份额为7.9%，排名世界第四。
• 晶振分类：分为有源晶振（如TCXO、VCXO、OCXO）和无源晶振，其中无源晶振占全球产量的约89%，有源晶振虽占比小，但单价更高。
• 封装结构：DIP和SMD是主要的封装方式，SMD因其体积小、易贴装等优势成为市场主流。
• 晶振发展趋势：产品向微型化、片式化、高精度、低功耗方向发展，全球片式化率约为70%，日本超过80%。
• 下游应用广泛：晶振广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子等领域，其中智能手机和汽车是主要需求来源。
• 国内晶振需求：2017年国内晶振进口量为342亿只，推测自产自销约250亿只，国内年消耗量约600亿只，占全球60%。

重点企业分析

泰晶科技

• 业绩表现：2016年营收3.7亿元，同比增长15.5%，近三年复合增长率达22.5%。2017年前三季度营收增长35.09%，归母净利增长14.08%。
• 技术实力：拥有71项专利，其中65项为实用新型专利，2017年研发费用同比增长77.7%。
• 产能与产品：DIP晶振产量居全球前列，SMD晶振产能逐年提升，2017年预计产能达24亿只，2018年有望达35亿只。
• 市场前景：SMD产品已通过联发科认证，未来增长潜力大。

三环集团

• 市场地位：陶瓷封装基座全球仅四家企业可提供，三环集团是其中之一，市场份额有望进一步提升。
• 业务拓展：深耕电子陶瓷领域四十余年，陶瓷插芯全球市占率70%。2017年营收预计达12.81亿元，毛利率维持在50%以上。
• 陶瓷手机后盖：是国内唯一一家实现从粉体、成型、烧结、后道加工到表面处理的全产业链制造企业，与小米、一加等手机厂商合作密切。

风险提示

• 物联网行业进展不及预期
• 行业竞争导致毛利率大幅下降
• 行业技术更新加快，国内企业技术升级落后

盈利预测与财务指标

行业与沪深300走势比较

推荐评级

• 行业评级：维持推荐
• 公司评级：维持推荐

分析师信息

• 分析师：杨锟
  执业证号：S0100517110001
  电话：021-60876701
  邮箱：yangkun@mszq.com

• 研究助理：杨妙妹
  执业证号：S0100118010011
  电话：010-85127532
  邮箱：yangmiaoshu@mszq.com

行业发展趋势

• 产品尺寸：向微型化、片式化发展，SMD封装成为主流。
• 产品性能：向高精度和低功耗发展，以适应电子产品小型化和智能化的需求。
• 市场增长：预计2018年物联网新增设备将达16亿个，带动晶振市场需求增长至百亿级。

产业政策支持

• 2006年：国务院《国家中长期科学和技术发展规划纲要》支持石英晶体谐振器行业。
• 2011年：发改委将“新型电子元器件制造”列入鼓励类产业。
• 2012年：工信部支持通信基站用石英晶体振荡器和新型片式元件发展。
• 2016年：国务院《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》推动电子器件变革性升级。

下游应用终端所需晶振数量

物联网终端年增量预测

总结

晶振行业受益于物联网和5G技术的快速发展，市场空间持续扩大。日本企业市场份额逐年下降，中国台湾和中国大陆企业正在加速崛起。泰晶科技和三环集团作为国内领先企业，具备较强的技术实力和市场竞争力，未来增长潜力大。行业趋势向微型化、片式化、高精度和低功耗方向发展，SMD封装成为主流。随着国产化替代进程加快，国内晶振企业有望在未来几年实现高速增长。