20210805-安信证券-全市场科技产业策略报告第117期_晶振厂商频频募资扩产_电子行业基础零部件石英晶振有何特殊之处__28页_3mb

石英晶振行业及主要厂商分析总结

核心内容概述

石英晶振作为电子行业基础零部件，广泛应用于电子设备中，为微芯片提供稳定的基准频率信号。近年来，随着物联网、5G等技术的发展，石英晶振行业迎来新的增长机遇。晶赛科技、泰晶科技、惠伦晶体及晶技等厂商纷纷在资本市场动作频繁，通过募资扩产，以应对市场增长需求。本文将从行业现状、主要厂商分析、财务对比及未来展望等方面进行详细总结。

主要观点与关键信息

1. 行业现状

• 市场规模：2019年全球石英晶振市场规模为30.41亿美元，其中晶体谐振器占销售收入的58%，销量占90.01%。预计到2026年，全球物联网设备将增加至269亿台，带动石英晶振需求量超2000亿只。
• 市场需求：5G、WiFi6等技术推动了石英晶振的小型化和高频化趋势，智能手机、汽车电子等下游应用持续增长。
• 产品分类：石英晶振分为晶体谐振器（无源晶振）和晶体振荡器（有源晶振）。有源晶振精度和稳定性更高，通常由谐振器+震荡电路+放大电路+门电路组成。
• 封装方式：SMD封装因其体积小、重量轻、适合自动化生产，占据市场主要份额。

2. 主要厂商分析

晶技（TXC）

• 发展历程：成立于1983年，是全球第三大石英晶体元器件厂商，2019年在全球前十大厂商中增速最快。
• 产品布局：产品体系较为全面，涵盖低频、高频晶体谐振器及TCXO、OCXO等有源晶振。
• 市场地位：2019年收入达2.81亿美元，市场份额为9.2%，且产品通过高通、华为等知名厂商的认证。
• 技术优势：在小型化、高频化、5G应用方面有较强的技术实力，拥有ThermSym专利。

泰晶科技

• 发展历程：成立于2005年，2016年上市，2020年营收达6.31亿元。
• 产品布局：主要产品包括低频、高频晶体谐振器及TCXO，2020年SMD系列产品营收增长显著。
• 市场拓展：积极布局5G和WiFi6市场，产品通过主流通讯模组厂商认证。
• 研发进展：2020年在光刻晶片、TCXO等产品上取得突破。

惠伦晶体

• 发展历程：成立于2002年，2015年登陆创业板，2020年营收达3.88亿元。
• 产品布局：主要产品包括高频谐振器、TSX热敏晶体、TCXO等，产品通过高通、华为等认证。
• 市场拓展：2021年募资4.92亿元用于高基频、小型化石英晶体元器件产业化生产基地建设。
• 技术方向：注重小型化、高频化及5G应用，产品已实现小批量试产。

晶赛科技

• 发展历程：成立于2005年，2017年挂牌新三板，2021年拟挂牌精选层。
• 产品布局：主要产品包括高频谐振器、TSX热敏晶体及普通晶体振荡器。
• 市场地位：2020年营收达3.48亿元，晶振收入占比达75.22%。
• 募资计划：拟募集2.56亿元用于SMD石英晶体谐振器生产项目及研发中心建设。

3. 财务对比

• 营收规模：晶技遥遥领先，2020年营收达25.65亿元，泰晶科技、惠伦晶体及晶赛科技分别达6.31亿元、3.88亿元、3.48亿元。
• 营收增速：晶赛科技增速最快，2018-2020年CAGR为25.54%，2020年达40.76%；晶技增速为31.05%；惠伦晶体和泰晶科技在2021年Q1增长显著，分别达273.55%和245.47%。
• 盈利能力：晶技毛利率最高，2020年达30.17%；晶赛科技ROE稳定，2020年达18.1%。
• 费用管控：晶技销售费用率较高（2020年为4.48%），而晶赛科技、泰晶科技、惠伦晶体费用率相对较低。
• 研发投入：晶技研发费用率最高（2020年为6.96%），泰晶科技和晶赛科技则在4%左右。

4. 未来展望与风险提示

• 增长驱动：5G、物联网、智能手机等技术推动石英晶振需求增长，预计未来几年市场规模将显著扩大。
• 技术趋势：小型化、高频化是未来发展方向，晶振厂商需加大研发投入以提升竞争力。
• 风险提示：行业竞争加剧、经济下滑可能对市场需求造成影响，需关注市场波动和成本控制。

结论

石英晶振作为电子行业的基础元器件，具有较高的技术壁垒和市场需求。随着5G、物联网等技术的发展，行业迎来新的增长机遇。晶技作为全球第三大厂商，在技术、市场及产品体系上具有显著优势；泰晶科技、惠伦晶体及晶赛科技则在不同领域积极布局，推动国产替代进程。未来，石英晶振行业将持续增长，但需警惕行业竞争加剧及经济下行带来的风险。