通信行业深度报告：把握物联网心跳，晶振行业迎发展良机-180316_25页_1mb

晶振行业研究报告总结

核心内容概览

本报告分析了晶振行业在全球及中国市场的发展现状、趋势以及未来增长机遇，尤其强调了物联网和5G技术对行业的推动作用，同时指出国内企业正逐步实现国产化替代，迎来发展机遇。

主要观点

1. 晶振是数字电路的关键元件

• 晶振为数字电路系统提供基本的时钟信号，被称为“数字电路的心跳发生器”。
• 主要材料为二氧化硅（SiO₂），具有高精度、稳定性强等特性，是其他元器件难以替代的。
• 行业历经四个发展阶段，从1990年起进入快速发展期。

2. 无源晶振占主导地位

• 无源晶振需借助时钟电路才能产生振荡信号，但成本低、适应性强，占据约89%的市场份额。
• 有源晶振稳定性更高，但成本也更高，主要应用于精密设备如测试设备、无线基站等。

3. SMD封装成为主流趋势

• SMD（表面贴装器件）封装因尺寸小、易贴装、高组装密度等优势，已成为市场主流。
• 全球SMD封装率约为70%，日本在该领域领先，国内企业也在加快产能扩张。

4. 产业格局：日本主导，国内追赶

• 日本企业占据全球晶振市场主导地位，但份额逐年下降。
• 中国台湾和中国大陆厂商通过技术改进和成本优势，逐渐缩小与国际领先企业的差距。
• 2016年，中国市场份额达7.9%，排名世界第四。

5. 物联网推动晶振需求增长

• 物联网是继个人计算机、互联网之后的产业变革，预计到2022年全球物联网设备数将达290亿。
• 5G技术将推动物联网发展，特别是在海量机器类通信、超高可靠低时延通信、增强移动宽带三大场景。
• 智能手机、汽车等终端设备的智能化升级，也将带动晶振需求增长。

6. 国内企业迎来高速增长

• 2017年国内晶振进口量保持平稳，显示国产化替代趋势。
• 国内企业如泰晶科技、三环集团凭借技术进步和产能扩张，有望进入全球前十。

关键信息

1. 晶振行业发展趋势

• 产品微型化、片式化：随着电子产品小型化发展，晶振也在向更小尺寸发展。
• 高精度、低功耗：下游产品对晶振的精度和稳定度要求提高，推动行业向高精度、低功耗方向发展。
• SMD封装普及：SMD封装因其高密度、自动化生产等优势，已成为主流。

2. 晶振市场需求预测

• 2017年全球晶振总需求约为1000亿只，其中中国占比约60%。
• 预计未来几年全球晶振市场将保持10%左右的年均增长率。

3. 5G与物联网对晶振行业的影响

• 5G技术将带来海量物联网设备的接入，如车联网、智慧城市等，带动晶振需求增长。
• 智能手机和汽车的智能化趋势将显著提升晶振使用量。

建议关注企业

1. 泰晶科技

• 业绩突出：2016年营收3.7亿元，净利润6772万元，近三年复合增长率达22.5%。
• 技术实力强：拥有71项专利，其中65项为实用新型专利，SMD产品已通过联发科认证。
• 产能扩张：2017年产能达24亿只，2018年有望达35亿只。

2. 三环集团

• 陶瓷基座领先：全球仅四家企业能提供陶瓷封装基座，三环集团为其中之一。
• 市场份额大：陶瓷插芯全球市占率70%，2016年营收12.81亿元，占总营收44%。
• 业务拓展：拓展陶瓷手机后盖业务，与小米等手机厂商合作。

风险提示

• 物联网行业发展不及预期。
• 行业竞争加剧可能导致毛利率大幅下降。
• 技术更新加快，国内企业技术升级滞后。

财务预测与估值

行业与沪深300走势比较

报告指出，晶振行业与沪深300指数走势基本一致，维持推荐评级。

产业政策支持

• 《国家中长期科学和技术发展规划纲要》等政策支持晶振行业，推动其发展。
• 国家鼓励国产设备研发，促进晶振国产化替代进程。

总结

晶振作为数字电路的关键元器件，受益于物联网和5G技术的发展，市场需求持续增长。日本企业虽仍占主导地位，但国内企业正通过技术升级和产能扩张，逐步缩小差距，实现国产化替代。泰晶科技和三环集团作为国内领先企业，具备较强的市场竞争力和技术实力，值得关注。