电子行业深度研究报告：国内算力需求爆发，供应链扬帆起航_55页_6mb

报告摘要

国内算力需求爆发，供应链扬帆起航

核心内容

随着AI技术的快速发展，算力需求呈现爆发式增长。海外云厂商如Meta、亚马逊、谷歌、微软等在2024年前三季度大幅提高资本开支，达到1560.03亿美元（YoY +49.37%），2025年资本开支指引乐观。国内厂商如阿里、腾讯、百度、字节等也加大AI相关投入，2024年资本开支增长显著，其中阿里同比增长336%至318亿元，腾讯全面接入DeepSeek，字节投入AI数据中心建设，豆包大模型日均tokens突破4万亿，7个月增长超33倍。

与此同时，美国扩大芯片出口管制范围，限制次高性能芯片出口，促使国产算力芯片加速发展。华为、寒武纪等企业陆续发布国产算力芯片，如昇腾910B、思元370等，通过算法优化和硬件适配，提升算力效率并降低制程依赖。DeepSeek-R1通过算法创新，突破了数据依赖瓶颈，与国产芯片企业完成适配，推动国产算力生态崛起。

主要观点

需求端：
- 海外云厂商资本开支持续增长，国内厂商也进入高速增长阶段。
- 自研大模型（如阿里通义千问、腾讯混元、百度文心一言、字节豆包）成为国内AI建设的驱动力。
- 国内厂商在算力需求推动下，积极布局自研ASIC芯片，提升自主可控能力。
供给端：
- 国产算力芯片在制程、架构等方面与国际头部厂商存在差距，但通过技术突破逐步缩小差距。
- 高性能计算对高带宽和高密度集成提出更高要求，CoWoS+HBM成为AI芯片的主流技术。
- GPU作为AI算力核心，国产GPU如华为昇腾、寒武纪MLU系列、海光DCU等正在快速崛起。
产业链机遇：
- 国产算力的快速发展将带动芯片、先进封装、整机组装、电源、散热、连接器、交换机&光模块等多个产业链环节的增量需求。
- 高端封装技术如2.5D/3D封装、CoWoS技术成为关键，国内企业如长电科技、华天科技等在先进封装领域加快布局。
- 服务器组装环节国内厂商占据优势，如浪潮、新华三、宁畅等AI服务器厂商表现突出，华勤技术、比亚迪电子依托消费电子制造优势切入服务器制造领域。
- GPU功耗持续提升，带动服务器电源需求增长，台达、光宝、欧陆通、麦格米特等企业受益。
- 液冷技术成为数据中心散热的主流选择，冷板式液冷PUE值低至1.2以下，申菱环境、沃格光电等企业迎来发展机会。
- 铜连接技术因英伟达GB200的使用而兴起，立讯精密、比亚迪电子等企业在铜连接领域布局。

关键信息

算力需求：AI算力成为核心驱动力，大模型性能与计算量、参数量和训练数据量呈Scaling law关系，预计未来将继续增长。
技术突破：国产算力芯片在算法优化、硬件适配方面取得突破，如昇腾910B、寒武纪MLU370-X4等，性能逐步接近国际水平。
产业链增长点：
- 芯片：寒武纪、海光信息、华为昇腾等企业加速发展。
- 先进封装：CoWoS+HBM成为主流，2.5D/3D封装技术提升互连密度和带宽。
- 整机组装：国内厂商在服务器制造领域具备成本和制造优势。
- 电源：GPU功耗提升推动服务器电源升级，台达、光宝、欧陆通等企业受益。
- 散热：液冷技术成为主流，冷板式液冷PUE值显著下降。
- 连接：铜连接技术因英伟达GB200的采用而兴起，立讯精密、比亚迪电子等企业布局。
- 交换机&光模块：算力提升对带宽和能耗提出更高要求，CPO成为关键技术，玻璃基板技术助力CPO落地。