2022-08-02-上交所-深圳天德钰科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（注册稿）_438页_5mb

报告摘要

深圳天德钰科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书总结

核心内容概述

深圳天德钰科技股份有限公司拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。本次发行采用网下对投资者询价配售与网上向社会公众投资者定价发行相结合的方式，发行股数不超过40,555,600股，占发行后总股本比例不低于10%。公司主要业务为移动智能终端整合型单芯片的研发、设计和销售，产品包括显示驱动芯片（DDIC）、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM Driver IC）、快充协议芯片（QC/PD IC）和电子标签驱动芯片（ESL Driver IC）等。

主要观点

1. 科创板市场风险提示

科创板市场投资风险较高，公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点。
投资者需审慎评估市场风险，公司已披露相关风险因素，建议投资者以正式公告的招股说明书为投资依据。

2. 公司主要产品与市场

公司主营产品为移动智能终端显示驱动芯片，2021年该产品贡献了公司主营业务收入的74.87%。
公司产品广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。

3. 风险提示

产品布局差距风险：公司与行业龙头企业在产品迭代速度和布局深度方面存在差距，若不能加快研发进度，可能影响竞争力。
供应商集中风险：公司前五大供应商采购金额占比高，若供应商变化或经营状况变动，可能影响公司供货。
DDIC销售波动风险：受手机市场需求放缓及新产品迭代周期影响，公司DDIC产品销量呈下降趋势。
业绩增长不确定性：公司营业收入及盈利水平、产品毛利率及单价增长存在不确定性，若市场供需变化，可能导致业绩波动，极端情况下可能亏损。

4. 财务状况

2021年财务数据：公司资产总额为110,789.85万元，归属于母公司所有者权益为88,096.74万元，净利润为32,931.85万元，扣除非经常性损益后净利润为32,394.02万元，毛利率达51.17%。
2022年1-3月财务数据：营业收入28,994.13万元，同比增长63.85%；净利润5,702.94万元，同比增长22.54%；经营活动现金流为-2,609.46万元，投资活动现金流为3,823.27万元，筹资活动现金流为4,403.70万元。
2022年1-6月业绩预计：营业收入预计为59,000.00万元至68,000.00万元，同比增长29.60%至49.37%；归属于母公司净利润预计为14,500.00万元至17,500.00万元，同比增长-9.30%至9.47%。

5. 募集资金用途

主要项目：移动智能终端整合型芯片产业化升级项目（27,929.73万元）、研发及实验中心建设项目（9,947.30万元）。
募集资金总额：根据发行价格及发行股数确定，扣除发行费用后用于上述项目。

6. 公司竞争优势

技术研发能力：公司拥有38项专利（含36项发明专利），69项集成电路布图设计，技术积累深厚。
多元化产品布局：覆盖显示、摄像、快充、物联等多个领域，有助于降低单一产品市场波动风险。
优质客户资源：与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名客户建立合作关系，产品应用于华为、小米、三星、VIVO、传音、中兴等品牌。
供应链管理能力：与台积电、晶合、联电、华天科技等优质供应商合作，保障产品供应稳定性。

7. 科创属性与上市标准

公司符合科创板定位，属于新一代信息技术领域，且满足以下科创属性指标：
- 近三年累计研发投入占营业收入比例为11.41%，超过5%。
- 研发人员占比均高于10%。
- 形成主营业务收入的发明专利超过5项。
- 2021年营业收入超过3亿元。
公司符合科创板上市标准，预计市值不低于10亿元，且最近一年净利润为正且营业收入不低于1亿元。

关键信息

发行主体：深圳天德钰科技股份有限公司。
保荐机构：中信证券股份有限公司。
发行方式：余额包销。
发行价格：待定，由董事会与主承销商综合市场情况、募投计划等确定。
发行后总股本：不超过405,555,600股。
发行前每股净资产：2.41元。
发行前每股收益：0.90元。
主要财务指标：2021年加权平均净资产收益率为47.20%，资产负债率（合并）为20.48%。

重要承诺与责任

发行人承诺：招股说明书及其他信息披露资料真实、准确、完整，对虚假记载、误导性陈述或重大遗漏承担法律责任。
控股股东承诺：同样对信息披露的真实性、准确性、完整性承担责任。
保荐人及证券服务机构承诺：若制作、出具的文件存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，将依法赔偿投资者损失。

结论

深圳天德钰科技股份有限公司是一家专注于移动智能终端整合型单芯片研发、设计和销售的企业，具有较强的技术实力和市场竞争力。公司拟在科创板上市，但科创板市场具有较高的风险，投资者需谨慎评估。公司已披露多项风险因素，包括产品布局差距、供应商集中、DDIC销售波动、业绩增长不确定性等。公司财务状况良好，研发投入持续增长，且符合科创板上市标准和科创属性要求，募集资金将主要用于研发及生产项目，以支持公司长期发展。

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