2022-06-14-上交所-中微半导体（深圳）股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（注册稿）_400页_6mb

中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书总结

核心内容概述

中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“公司”）拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。本次发行采用A股形式，发行股数不超过6,300万股，占发行后总股本比例不低于10%。公司主要专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，为智能控制器提供一站式整体解决方案。

主要观点

1. 市场风险提示

• 科创板市场具有较高的投资风险，公司所在行业具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点。
• 投资者需充分了解相关风险，审慎作出投资决定。

2. 产品集中度较高

• 报告期内，公司产品主要集中在家电控制和消费电子领域，占总收入比例分别为96.57%、90.70%和78.31%。
• 8位MCU芯片占比较高，32位MCU芯片虽逐年提升，但整体占比仍较低。
• 公司在电机与电池和传感器信号处理等领域积累时间较短，相关业务尚处于起步阶段。

3. 毛利率波动风险

• 2021年公司毛利率显著上升，主要受市场供需关系紧张及高附加值产品销售影响。
• 但该高毛利率具有短期特殊性，若市场供需关系回归正常，毛利率可能下降。

4. 2022年1-6月业绩预计下滑

• 预计2022年1-6月营业收入为43,000万元至47,000万元，同比减少19.60%至12.12%。
• 归属于母公司净利润为3,600万元至9,200万元，同比减少86.08%至64.42%。
• 扣除非经常性损益后的净利润为13,100万元至14,500万元，同比减少48.59%至43.10%。
• 业绩下滑主要受半导体行业供需缓解、新冠疫情、声光电科股票公允价值变动等因素影响。

5. 供应链风险

• 公司采用Fabless模式，依赖外协工厂和晶圆代工厂，存在供应不足、延期或不符合要求的风险。
• 为应对产能紧张和价格上涨，公司采取了加快产品迭代、与主要封装厂合资、接洽新供应商等方式。
• 新加坡中微向GLOBALFOUNDRIES支付了468万美元预付款，以确保产能供应，但占用了公司部分资金流动性。

6. 财务状况

• 审计截止日后，公司资产总额为146,961.23万元，较2021年末下降2.84%。
• 负债总额为13,185.43万元，下降34.67%；所有者权益为133,775.80万元，增长2.07%。
• 2022年1-3月营业收入为21,570.12万元，同比增长27.65%；但净利润和归属于母公司净利润下降52.77%。
• 经营活动产生的现金流量净额大幅下降，主要由于采购增加和信用政策调整。

7. 非经常性损益

• 2022年1-3月归属于母公司股东的非经常性损益净额为-3,512.98万元，主要来自声光电科股票公允价值变动。

8. 业务与技术

• 公司主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片。
• 技术领域涵盖高可靠性MCU、高性能触摸、高精度模拟、电机驱动及底层算法、低功耗技术等。
• 公司拥有5项核心技术、40项专利、10项软件著作权和102项集成电路布图设计。

9. 公司治理与独立性

• 公司建立了完善的治理结构，包括股东大会、董事会、监事会等。
• 公司无违法违规行为，无资金占用和对外担保情况。
• 内部控制制度健全，公司具有较强的独立性。

10. 发行概况

• 发行方式为网下询价配售与网上按市值申购定价发行相结合。
• 发行后总股本不超过40,036.50万股，每股面值1.00元。
• 发行市盈率、市净率、每股收益等关键财务指标尚未披露，具体数值待定。

11. 科创板定位与科创属性

• 公司属于新一代信息技术领域的半导体和集成电路企业。
• 符合科创属性指标，研发投入占比高，研发人员比例超过10%，拥有多项专利及核心技术。

关键信息总结

• 发行信息：发行股票类型为A股，不超过6,300万股，占发行后总股本不低于10%；发行后总股本不超过40,036.50万股。
• 财务数据：2021年营业收入为110,903.05万元，净利润为78,504.79万元，研发投入占比为9.08%。
• 市场与行业：公司产品主要应用于家电控制和消费电子领域，属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”。
• 风险提示：公司面临市场供需波动、毛利率不可持续、业绩下滑、供应链及财务风险等。
• 技术优势：公司拥有多项核心技术，包括高可靠性MCU、高性能触摸、高精度模拟、低功耗技术等。
• 未来发展：公司计划通过持续研发和产品创新，提高芯片性能、整合能力及核心算法水平，拓展应用领域和客户覆盖。

结构清晰总结

一、发行概况

• 发行股票类型：A股
• 发行股数：不超过6,300万股，占发行后总股本不低于10%
• 发行后总股本：不超过40,036.50万股
• 发行方式：网下询价配售与网上按市值申购定价发行相结合
• 保荐人：中信证券股份有限公司

二、主要财务数据

• 2021年营业收入：110,903.05万元
• 2021年净利润：78,504.79万元
• 2021年扣除非经常性损益净利润：53,841.80万元
• 2021年基本每股收益：2.33元
• 2021年研发投入占比：9.08%
• 2022年1-3月营业收入：21,570.12万元
• 2022年1-3月净利润：2,716.57万元
• 2022年1-3月扣除非经常性损益净利润：6,229.55万元

三、主要风险提示

• 市场风险：公司产品集中于家电控制和消费电子领域，未来业绩可能受行业波动影响。
• 技术风险：公司8位MCU占比较高，32位MCU产品线仍需完善。
• 财务风险：2021年高毛利率不可持续，2022年1-6月业绩预计下滑。
• 供应链风险：依赖外协工厂，存在供应不足、延期或工艺不符风险。
• 非经常性损益：公司持有的声光电科股票公允价值变动可能影响净利润。

四、未来发展战略

• 提升芯片性能、外围整合能力及核心算法水平。
• 推出高集成度SoC芯片及配套底层软件算法。
• 拓展应用领域和重点客户，提升市场份额和竞争力。
• 坚持“做强中国芯，服务全世界”的企业使命，推动国产替代。

五、符合科创板定位

• 属于新一代信息技术领域的半导体和集成电路企业。
• 符合科创属性指标：研发投入占比高、研发人员比例超10%、拥有多项核心技术与专利。

结论

中微半导体（深圳）股份有限公司是一家专注于数模混合信号芯片和模拟芯片研发设计的Fabless企业，具有较强的技术实力和市场竞争力。尽管公司在家电控制和消费电子领域取得一定市场份额，但其业务仍面临毛利率不可持续、业绩波动、供应链风险等挑战。公司正通过加强研发、拓展产品线、优化供应链等方式应对风险，以实现更长远的发展。