2022-05-26-上交所-深圳天德钰科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（注册稿）_438页_8mb

深圳天德钰科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书总结

核心内容概述

深圳天德钰科技股份有限公司拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计及销售，主要产品包括显示驱动芯片（DDIC）、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM Driver IC）、快充协议芯片（QC/PD IC）和电子标签驱动芯片（ESL Driver IC），广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。

公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的设计与销售，将晶圆制造、封装测试外包。公司业务覆盖全球市场，已与多家知名客户建立稳定合作关系，如华为、小米、三星、VIVO、传音、中兴等。公司拥有较强的研发能力、多元化的业务布局、稳定的客户资源及高效的供应链管理，具备良好的市场竞争力和成长潜力。

主要观点与关键信息

1. 发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过40,555,600股，占发行后总股本比例不低于10%
• 发行后总股本：不超过405,555,600股
• 发行方式：网下对投资者询价配售与网上向社会公众投资者定价发行相结合
• 发行对象：符合国家法律法规和监管机构规定条件的询价对象和已开立科创板股票交易账户的投资者
• 承销方式：余额包销
• 保荐机构：中信证券股份有限公司

2. 风险提示

• 市场风险：科创板投资风险较高，公司面临经营风险、技术风险、财务风险、法律风险、内控风险、募集资金投资风险及股市波动风险。
• 行业竞争风险：公司与行业龙头在产品布局、迭代速度等方面存在差距，可能影响竞争力。
• 供应商集中风险：前五大供应商采购金额占比高，存在供货中断风险。
• 市场需求波动风险：DDIC产品销量受手机需求放缓影响，存在业绩波动风险。
• 业绩持续增长风险：公司营业收入及盈利水平可能无法持续高速增长。

3. 财务数据

• 2021年度：营业收入111,571.24万元，净利润32,931.85万元
• 2022年第一季度：营业收入28,994.13万元，净利润5,702.94万元
• 2022年1-6月业绩预计：营业收入59,000.00万元至68,000.00万元，归属于母公司净利润14,500.00万元至17,500.00万元
• 资产负债率：2021年合并资产负债率20.48%，母公司资产负债率14.36%
• 研发投入占比：2021年度研发投入占营业收入比例11.76%

4. 业务与技术

• 主要产品：DDIC、VCM Driver IC、QC/PD IC、ESL Driver IC
• 研发能力：公司拥有38项专利（含36项发明专利）及69项集成电路布图设计
• 核心技术：涵盖显示驱动、摄像头控制、快充协议、电子标签驱动等
• 供应链管理：与台积电、世界先进、联电、晶合等知名供应商合作，确保生产稳定

5. 公司治理与战略发展

• 公司治理：未设定特殊治理安排
• 发展战略：围绕移动智能终端提供多种关键芯片，成为显示驱动芯片领域领先者
• 未来规划：实施差异化竞争战略，重点布局中高端产品，加强技术研发，拓展国内外市场

6. 募集资金用途

• 募集资金总额：根据发行价格和发行股数确定
• 募集资金净额：用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目和研发及实验中心建设项目
• 项目投资：
  • 移动智能终端整合型芯片产业化升级项目：27,929.73万元
  • 研发及实验中心建设项目：9,947.30万元
• 募集资金使用方式：若自筹资金已投入项目，可置换为募集资金

7. 科创属性与上市标准

• 符合科创板定位：公司属于新一代信息技术领域，符合科创板上市条件
• 符合科创属性指标：
  • 最近三年累计研发投入24,436.37万元，占营业收入比例11.41%
  • 研发人员占员工总数比例69.18%
  • 形成主营业务收入的发明专利34项
  • 2021年度营业收入111,571.24万元，超过3亿元

结论

深圳天德钰科技股份有限公司是一家专注于移动智能终端整合型单芯片研发、设计及销售的高新技术企业，具备较强的市场竞争力和技术优势。公司拟在科创板上市，但面临较高的市场风险和行业竞争压力。公司已建立较为完善的财务体系和供应链管理机制，未来将通过加强技术研发、拓展市场、提升产品附加值等方式实现持续发展。募集资金将主要用于提升生产能力和研发实力，助力公司实现战略目标。