20250727-国金证券-电子行业研究_斗山覆铜板业务Q2超预期_继续看好量价齐升的AI-PCB产业链_10页_1mb

AI-PCB产业链持续高景气，AI算力需求驱动业绩增长

核心观点：AI服务器、GPU及ASIC芯片需求旺盛，推动PCB上游材料和设备国产替代进程加速。海外扩产缓慢，大陆厂商有望受益。

关键数据：

• 斗山覆铜板业务：Q2营收同比增长102.4%，主要受益于AI服务器和800G交换机需求。
• 台光电子：预计2026年AI覆铜板产能翻倍，行业内业绩有望超预期。
• PCB行业景气度：台系厂商营收环比增长加速，行业整体保持“高景气度维持”。

投资方向：

1. AI-PCB及核心算力硬件：英伟达Blackwell GPU和ASIC芯片快速发展，带动高频、高速PCB需求。
2. 半导体自主可控：中国制裁下，国产设备（如北方华创）和材料需求加速替代。
3. 苹果链及新兴终端：三星Galaxy Z Fold7发布，苹果iPhone将迎新一轮AI硬件升级；折叠屏、消费电子终端升级推动产业链机会。

风险提示：

• 终端需求不及预期（智能手机创新乏力、新能源汽车销量下滑）。
• AI算法进展不及预期。
• 外部制裁进一步升级（美国、日本、荷兰对半导体设备出口管制加剧）。

重点公司：

• 沪电股份：AI服务器PCB产品占比提升，2024年业绩高速增长。
• 中微公司：刻蚀设备技术突破，研发投入提升产品竞争力。
• 兆易创新：Nor Flash和MCU加速国产替代，AI终端需求增长。
• 蓝特光学：微棱镜和AR玻璃晶圆业务增长，绑定智能汽车头部客户。
• 北方华创：受益于半导体国产替代政策，设备市占率稳步提升。

消费电子趋势：

• 折叠屏设备：三星Galaxy Z Fold7发布，折叠屏市场加速。
• 苹果产业链：iPhone17有望AI驱动，SOC芯片、散热结构升级，推动苹果供应链估值修复。

短期市场表现：

• 电子板块周涨幅2.85%，半导体设备、模拟芯片设计领涨。
• 重点公司如沪电股份、北方华创、兆易创新表现突出。
• 折叠屏、AI硬件相关产业链催化较多。

分析师结论：

密切关注AI算力硬件、半导体自主替代、折叠屏产业链机会，重点关注业绩确定性强、具备技术优势和国产化协同的公司。