20180305-中泰证券-兆易创新-603986.SH-国之重器_亮剑DRAM_50页_5mb
报告摘要
兆易创新（603986）半导体业务总结
核心内容
兆易创新是中国唯一的存储芯片全平台企业，专注于NOR Flash、MCU及NAND Flash三大主业务，2017年竞争力显著提升，2018年有望全面开花。公司通过多维度的战略布局，如入股中芯国际、收购思立微，进一步强化其在半导体领域的竞争力，并正式进军DRAM存储器领域，与合肥产投合作，目标2018年底实现产品量产。
主要观点
- 存储芯片战略地位突出：存储芯片是半导体产业的重要组成部分，占全球半导体销售的约30%。兆易创新作为中国唯一的通用型DRAM企业，具备重要的国产替代潜力。
- NOR Flash产品竞争力提升：NOR Flash在全球市场中地位稳固，2017年1-10月实现归母净利润3.86亿元，同比增长118.6%。公司持续推出新产品，针对车载、高性能及IoT市场，保持行业领先地位。
- MCU业务增长强劲：公司MCU产品基于55nm工艺，是NB-IoT的主要供应商，产品具备很强的市场竞争力，有望在2018年实现更高增长。
- NAND Flash进展顺利：38nm已量产，24nm调试优化显著，预计2018上半年逐步放量。
- DRAM项目布局：公司与合肥产投合作，启动19nm存储器研发，目标2018年底量产，良率目标不低于10%。项目预算180亿元，显示公司对DRAM产业的重视。
关键信息
公司基本面
- 总股本：203百万股
- 流通股本：147百万股
- 市价：163.12元
- 市值：330.61亿元
- 流通市值：239.41亿元
盈利预测
| 指标 | 2015 | 2016 | 2017E | 2018E | 2019E |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入(百万元) | 1188.78 | 1488.95 | 2188.75 | 4454.11 | 7482.91 |
| 净利润(百万元) | 157.78 | 176.43 | 404.84 | 1260.48 | 2061.39 |
| 每股收益(元) | 0.78 | 0.87 | 1.81 | 6.24 | 10.14 |
估值与成长性
- P/E（2018E）：26.14
- P/B（2018E）：10.84
- PEG（2018E）：0.26
- 2017年净利润预计4.16亿元，同比增长136%
- 2018年预计净利润12.6亿元，对应25倍估值
投资要点
- 存储国家战略：存储芯片是半导体产业的重要领域，公司作为中国唯一通用型DRAM企业，受益于国产替代浪潮。
- 技术与产能优势：公司与中芯国际战略合作，兼具fabless厂的产能弹性和IDM厂的产能保证。
- 收购思立微：强化数字芯片设计能力，切入14nm人工智能芯片领域，提升公司综合竞争力。
- DRAM项目进展：合肥DRAM项目进展顺利，预计年底量产，带来新的成长空间。
行业趋势
- 第四次硅含量提升周期：物联网、AI、智能驾驶和5G推动数据量指数增长，存储器需求随之爆发。
- DRAM市场增长：2017年DRAM市场增速达74.3%，预计未来5年将持续高成长。
- 服务器内存需求：IDC与云计算推动服务器内存需求增长，2017年服务器内存市场占比提升至28%。
- 边缘计算兴起：边缘计算将成为DRAM市场长期增长驱动力，提升对内存和存储的需求。
风险提示
- DRAM项目进展不达预期
- 并购思立微进展不达预期
- 行业下游需求不达预期
图表目录
- 图表1：兆易创新季度营收及净利润（万元）
- 图表2：兆易创新年度业绩情况（万元）
- 图表3：兆易创新归母净利润率
- 图表4：兆易创新季度利润率
- 图表5：公司主要产品系列及下游应用
- 图表6：新应用与搭载量提升有望驱动SPINOR、SLC NAND下游继续高景气
- 图表7：新型应用带来NOR的新增市场
- 图表8：IoT所需串行NOR空间及产能
- 图表9：全球存储器产值与全球硅含量（亿美元）
- 图表10：2017年起存储器芯片有望成为占比第一
- 图表11：2017年半导体领域资本开支占比情况
- 图表12：存储器在集成电路销售中占比高
- 图表13：中国存储器市场进口替代空间大（亿元）
- 图表14：2015年中国集成电路进口额及占比（亿美元）
- 图表15：2016年中国集成电路进口额及占比（亿美元）
- 图表16：近年来DRAM季度营收
- 图表17：1993-2017 DRAM市场成长情况
- 图表18：DRAM现货价格（美元）
- 图表19：DRAM期货价格（美元）
- 图表20：12月DRAM现货价格变动情况
- 图表21：美光、海力士、南亚DRAM ASP季度变动幅度
- 图表22：DRAM用300mm硅片需求（千片）
- 图表23：NAND用300mm硅片需求（千片）
- 图表24：不同内存产品份额比重
- 图表25：不同内存产品增速情况
- 图表26：DRAM季度营收（百万美元）
- 图表27：全球DRAM市占率变动情况
- 图表28：DRAM产能情况（Kwpm，12"）
- 图表29：三星Memory业务营收（万亿韩元）
- 图表30：三星营业利润与利润率（万亿韩元）
- 图表31：三星DRAM营业利润情况
- 图表32：三星NAND营业利润情况
- 图表33：三星历年资本开支情况
- 图表34：三星目前DRAM产线
- 图表35：海力士DRAM营收（十亿韩元）
- 图表36：海力士净利润与利润率（百万韩元）
- 图表37：美光DRAM季度营收与变化率（对美光财年进行调整，17Q4相当于美光18财年Q1）
- 图表38：美光产能分析
- 图表39：美光通过并购整合逐渐扩充产能
- 图表40：三大龙头DRAM制程情况
- 图表41：DRAM尺寸与密度发展趋势
- 图表42：全球硅片产能缺口
- 图表43：硅片厂商、客户存货及周转情况
- 图表44：300mm硅片分品类需求情况
- 图表45：DRAM用300mm硅片需求（千片）
- 图表46：NAND用300mm硅片需求（千片）
- 图表47：IDC服务器装机量增长趋势（千台）
- 图表48：七大公司数据中心统计
- 图表49：服务器&工作站出货量（百万）
- 图表50：服务器平均搭载内存容量
- 图表51：虚拟化计算催生大量服务器内存需求
- 图表52：中端两路服务器和高端四路服务器配置
- 图表53：内存带宽越大，达到某一算力所需运算强度越低
- 图表54：边缘计算与云计算比较
- 图表55：典型的边缘计算方案——Cloudlets
- 图表56：海康威视AI Cloud架构
- 图表57：存储器在三星S系列BOM占比提升
- 图表58：今年三款主流机型BOM情况
- 图表59：华为、vivo近年来手机配置情况
- 图表60：OPPO、小米、苹果近年机型配置情况
- 图表61：不同版本微信占用内存
- 图表62：常见APP占用内存
- 图表63：网易、小米吃鸡类手游推出伊始就迅速霸榜
- 图表64：智能手机平均内存（GB，集邦咨询统计）
- 图表65：IDC对智能手机内存统计（GB）
- 图表66：2014-2017车用IC市场情况
- 图表67：车用半导体分类增长情况
- 图表68：汽车不同ECU用到不同存储方案
- 图表69：汽车各部分存储方案
- 图表70：车载数据量有望在2015年达到1TB
- 图表71：特斯拉Model S中控系统拆解
- 图表72：Autopilot 2.0与2.5主要芯片构成
- 图表73：Autopilot 2.0主板
- 图表74：Tesla显示单元
- 图表75：地平线智能驾驶方案
- 图表76：地平线人工智能视觉芯片具有DRAM与NOR接口
- 图表77：2020年车载存储产值（百万美元）
- 图表78：车载存储占比情况
- 图表79：中国智能驾驶车辆渗透情况
- 图表80：中国智能汽车车载DRAM空间测算
- 图表81：各国家和地区DRAM市场份额情况
- 图表82：1978年-2000年不同容量DRAM出货单位（百万）
- 图表83：1978年-2000年不同容量DRAM销售情况（百万Bit）
- 图表84：DRAM进入快速发展期
- 图表85：日本大力投入集成电路尤其存储器开发
- 图表86：日本半导体相关租税政策
- 图表87：日本半导体产业成功的原因
- 图表88：日本DRAM企业的消失
- 图表89：韩国半导体成功的原因
- 图表90：韩国半导体行业国家支持政策
- 图表91：大财团全力进攻DRAM产业
- 图表92：韩国半导体产学研联盟
- 图表93：韩国DRAM赶超日本
- 图表94：三星从进入落后到绝对领先
- 图表95：思立微月度出货量（KK）
- 图表96：2017上半年指纹芯片厂商出货统计（KK）
- 图表97：本次募集配套资金使用项目
- 图表98：思立微公布部分核心专利
- 图表99：兆易创新财务预测
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