20230607-浦银国际证券-中国半导体晶圆代工_估值面先于基本面触底_迎来Beta上行机遇期_30页_2mb

行业周期与展望

半导体行业当前处于周期下行阶段，自2021年9月持续至今，受产能扩张和消费电子需求疲软影响。2023年2月全球半导体销售额同比降21%，显示下行空间接近底部。分析认为，行业基本面将于今年二季度继续下行，三季度开始触底回升，上行周期持续时间约为2-3年。

公司业绩分析

• 中芯国际（981HK）：
  • 1Q23收入同比下降21%，环比降10%；毛利率208%，同比下降199个百分点。
  • 2Q23业绩指引：收入环比增长6%，毛利率区间19%-21%；全年CAPEX与去年相当，继续扩产计划。
• 华虹半导体（1347HK）：
  • 1Q23收入同比增长6%，环比持平；毛利率321%，同比下降51个百分点。
  • 2Q23业绩指引：收入持平，毛利率指引25%-27%；无锡二期扩产稳步推进，目标在2025年初实现产能。

估值与股价空间

• 中芯国际：
  • 当前港股市盈率为234x，A股市盈率为650x。
  • 目标价HK$246港元，潜在升幅16%；A股目标价RMB679元，潜在升幅23%。
• 华虹半导体：
  • 当前港股市盈率为117x，EV/EBITDA为47x。
  • 目标价HK$341港元，潜在升幅29%，估值弹性较高。

投资建议

• 中芯国际：维持“买入”评级，建议优先考虑估值弹性，但需关注下游需求复苏速度和产能利用率风险。
• 华虹半导体：维持“买入”评级，估值更具性价比，且受益于新能源汽车和工业需求增长，生态位优势显著。

投资风险

• 半导体行业下游需求复苏缓慢（智能手机、新能源汽车等）。
• 晶圆代工产能持续扩张导致整体利用率下降。
• 行业竞争加剧，利润空间承压。