20240207-浦银国际证券-中国半导体晶圆代工_维持2024年基本面上行形态_28页_1mb

半导体晶圆代工行业分析总结

浦银国际证券分析师维持对中国半导体晶圆代工行业的乐观看法，基本面预计进入上行周期。关键点包括：

华虹半导体 (1347HK/688347CH)

• 业绩：2023年四季度收入同比下滑28%，毛利率40%，业绩低迷；预计2024年一季度收入增速收窄至25%，毛利率提升至45%，触底迹象显现。公司产品如电源管理类恢复增长，功率和MCU产品预计在2024年下半年复苏。
• 估值：目标价分别为206港元 (HK) 和436元人民币 (A股)，潜在升幅32%和31%。估值处于历史低位，维持“买入”评级，优先考虑因其毛利率改善速度较快。
• 风险：下游需求复苏缓慢、产能利用率下降、行业竞争加剧可能导致利润压力。

中芯国际 (981HK/688981CH)

• 基本面：预计收入增速经历“double-U”形复苏，2024年增速中个位数；毛利率继续下滑，主要受产品价格压力和折旧影响。一季度指引收入指引改善，但价格企稳需待三季度。
• 估值：目标价分别为179港元 (HK) 和526元人民币 (A股)，潜在升幅16%和17%。估值在历史均值水平，维持“买入”评级。
• 风险：消费电子需求不确定性、产能扩张和竞争加剧可能拖累业绩，基本面可能二次探底。

整体观点

• 积极因素：收入增速和利润率有望改善，华虹和中芯均具估值提升空间。
• 风险：半导体行业周期性波动，下游需求复苏不确定性。
• 终端推荐：华虹更被看好其毛利率触底潜力和更高估值空间。

报告强调行业上行趋势，但警告市场风险。数据和场景分析支持目标价和评级。