中国半导体晶圆代工：周期切换中的2Q23业绩思考_27页_1mb

半导体晶圆代工行业分析：周期切换与业绩展望

行业周期判断

1. 维持此前判断，半导体行业处于下行与上行切换阶段
2. 行业基本面预计于今年第二、三季度触底
3. 估值领先指标已触底：估值自2022年底以来持续下行，目前已见底并形成上扬趋势
4. 上行机会大于下行风险，包括晶圆代工在内的半导体板块有望迎来增长阶段

中芯国际（981HK）分析

1. 2Q23业绩

   • 营收156亿美元，同比下滑18%，环比增长7%，符合预期
   • 毛利率203%，同比下滑192个百分点，环比下降06个百分点
   • 研究院维持“买入”评级，港股目标价216港元（19%潜在升幅）

2. 三季度展望

   • 收入指引中值同比下滑15%，环比增长4%
   • 毛利率中值指引为18%-20%，环比下滑13个百分点
   • 产能扩张持续，12寸晶圆产能逐步增加

3. 风险因素

   • 半导体下游需求复苏缓慢
   • 利率上行增加企业负债成本

华虹半导体（1347HK）分析

1. 2Q23业绩

   • 营收63亿美元，同比增长2%，环比持平
   • 毛利率277%，环比下滑43个百分点
   • 股价维持“买入”评级，目标价255港元（22%潜在升幅）

2. 三季度展望

   • 统计服务目标价，调低盈利预期

核心结论

1. 行业触底时间差异

   • 中芯国际已提前触底季度
   • 华虹半导体有望于三季度完成基本面触底

2. 估值与目标价

   • 中芯国际港股目标EV/EBITDA 87x
   • 华虹半导体TARGET PRICE略高，相对估值具吸引力

风险与评级提示

• 全球半导体销售额同比仍为负值（6月三个月值-17%）
• 机构维持“买入”建议，推荐关注下游新兴领域成长
• 新订单量对应价格压力显著