20220616-国信证券-士兰微-600460.SH-芯片生产与模块封装协同_规模效应渐体现_6页_436kb

士兰微（600460.SH）总结

核心内容

士兰微（600460.SH）是一家专注于半导体芯片制造与模块封装的IDM（集成器件制造）企业，近期通过董事会决议投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，总投资30亿元，资金来源为企业自筹，建设周期为3年。公司旨在通过芯片生产与模块封装的协同发展，提升在车规级功率产品领域的综合竞争力，满足新能源汽车市场快速增长的需求。

主要观点

1. 产能与技术优势

   • 公司已建成国内首条12英寸特色工艺半导体产线，相较于8英寸产线，具备更高的设备可得性与成本优势，单片切割芯片数量翻倍，前道成本预计降低20%-30%。
   • 12英寸产线产能预计从目前的近4万片/月增至2025年9万片/月，为后续产品规模优势的体现奠定基础。

2. 车规级功率模块业务进展

   • 公司车规级IGBT模块自2021年起已实现批量供货，客户包括零跑、菱电、比亚迪、汇川等。
   • 产品涵盖主驱IGBT模块、空调IGBT等多种车用半导体器件，正在与部分整车厂和Tier1配合实现上量。
   • 2022年计划实现年产4800万块IPM特色功率模块和1.8亿颗TO系列功率器件，达产后预计新增年销售收入2.9亿元、净利润4460万元。

3. 新能源汽车市场前景广阔

   • 2022年5月新能源汽车销量达44.7万辆，同比增长106%，其中比亚迪销量增长显著。
   • 公司在新能源汽车电机控制器装机量市占率前15名中占据一席之地，未来成长空间较大。

4. 投资评级与财务预测

   • 维持“买入”投资评级，预计2022-2024年公司营收分别为101亿元、134亿元、171亿元，归母净利润分别为15.7亿元、20.7亿元、26.8亿元。
   • 当前股价对应PE分别为40x、30x、23x，未来增长潜力明显。

5. 财务指标表现

   • 毛利率持续提升，从2020年的23%增长至2021年的33%，预计2024年将维持在33%左右。
   • ROE从2020年的2%提升至2021年的24%，并有望继续增长。
   • 资产负债率逐年下降，从65%降至2024年的46%，财务结构逐步优化。

关键信息

• 项目投资：成都士兰半导体制造有限公司拟投资30亿元建设年产720万块汽车级功率模块封装项目，预计达产后新增年销售收入2.77亿元，新增年利润3.08亿元。
• 产能协同：公司现有封装产能与芯片制造能力尚未完全匹配，此次项目将有效缓解产能瓶颈，推动高价值量产品规模化生产。
• 客户拓展：公司已进入零跑、比亚迪、汇川等新能源汽车客户供应链，正在与部分整车厂和Tier1合作推进产品上量。
• 财务健康：公司货币资金期末余额逐年增长，从2020年的1029百万元增至2024年的4468百万元，显示良好的资金储备能力。

风险提示

• 车规级产品客户拓展不及预期
• 产能释放不及预期
• 新能源汽车整体销量不及预期

相关研究报告

• 《士兰微（600460.SH）-12英寸产线新规划，产能与产品持续升级》（2022-05-06）
• 《士兰微（600460.SH）-产品产能双升级，2021年营收、利润双丰收》（2022-03-30）
• 《士兰微（600460.SH）-电气化时代多点开花，功率IDM龙头厚积薄发》（2022-03-15）
• 《士兰微-600460-2018年三季报点评：产线调整带来短期波动，关注公司长期战略》（2018-10-31）
• 《士兰微-600460-2018年半年报点评：先进产线持续扩产，积极导入汽车级模块市场》（2018-08-09）

附表：财务预测与估值