20221019-国信证券-士兰微-600460.SH-硅基与碳化硅基器件双轮驱动_注入长期增长动能_6页_274kb

士兰微（600460.SH）总结

核心内容

士兰微（600460.SH）是一家专注于半导体器件制造与封装的公司，近年来在硅基与碳化硅（SiC）基器件领域持续发力，展现出强劲的增长潜力。公司通过非公开发行A股股票募集资金65亿元，用于芯片制造及封装项目建设，进一步巩固其在功率器件市场的领先地位。

主要观点

• 硅基器件产能与产品结构升级：公司已建成国内首条12英寸特色工艺产线，截至2022年上半年产能达5万片/月，实际产出为4.7万片/月。预计到2025年，12英寸线总产能将达到9万片/月，带动芯片总产能（折合8英寸）年复合增速约18%。公司聚焦FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET等高需求产品，为产品结构优化提供产能支持。

• 汽车IGBT模块进入上量黄金期：公司车规级IGBT模块已实现批量供货，客户包括零跑、菱电、比亚迪、汇川等。随着新能源汽车渗透率提升，公司计划建设年产720万块汽车级功率模块封装项目，预计2022年底达产后将新增年销售收入27.7亿元，年利润总额3.08亿元。该模块的产能提升将为公司带来显著的销售增长。

• 碳化硅基器件前瞻布局：公司已启动SiC功率器件生产线建设项目，规划新增SiCMOSFET芯片12万片/年、SiCSBD芯片2.4万片/年。预计2022年底实现量产线通线，产品导通电阻已降至13-13.5毫欧。全球SiC器件市场预计从2021年的10.9亿美元增长至2025年的43亿美元以上，复合增速达37%。新能源汽车应用占比高达80%，公司将受益于这一快速增长的市场。

• 投资评级与财务预测：国信证券维持士兰微“买入”评级，预计2022-2024年公司营收分别为98亿元、128亿元、166亿元，归母净利润分别为14.3亿元、18.6亿元、24.7亿元。当前股价对应PE分别为32x、25x、19x，估值逐步下降，反映市场对公司未来增长的预期提升。

关键信息

募资计划

• 总额：65亿元
• 用途：
  • 30亿元用于年产36万片12英寸芯片生产线项目
  • 7.5亿元用于SiC功率器件生产线建设项目
  • 11亿元用于汽车半导体封装项目（一期）
  • 16.5亿元用于补充流动资金

产能布局（截至2022年6月）

财务预测（2022-2024年）

风险提示

• 车规级产品客户拓展不及预期
• 产能释放不及预期
• 新能源汽车整体销量不及预期

总结

士兰微通过硅基与碳化硅基器件双轮驱动，持续提升芯片制造与封装产能，强化其在功率器件市场的竞争力。公司已在多个领域实现产能释放与产品结构优化，特别是在汽车IGBT模块和碳化硅器件方面表现突出。未来，随着新能源汽车市场的发展和SiC器件市场的快速增长，士兰微有望实现显著的业绩增长，维持“买入”评级。