20220614-开源证券-士兰微-600460.SH-公司信息更新报告_拟建汽车级功率模块封装项目_强化车规模块供应能力_市占率提升可期_4页_710kb

士兰微 (600460.SH) 投资分析总结

核心内容

士兰微（600460.SH）近期发布投资信息更新报告，宣布拟通过控股子公司成都士兰投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，总投资30亿元，建设周期为3年。该举措旨在强化公司在汽车功率模块领域的供应能力，提升市场占有率。公司同时推进厦门和杭州的12英寸芯片产线建设，以增强其在功率半导体领域的竞争力。

主要观点

• 汽车功率模块产能提升：新项目将为快速增长的汽车功率晶圆产能提供配套，预计大幅提升车规功率模块的生产能力。
• 12英寸产线建设：厦门士兰集科12英寸产线计划2022年底达到6万片月产能，杭州士兰集昕拟建年产36万片12英寸产线，总投资39亿元，建设周期为3年。
• 盈利能力增强：公司2021年归母净利润大幅增长至15.18亿元，2022年预计为15.26亿元，2023年为20.29亿元，2024年为26.97亿元，净利润率持续提升。
• 财务指标改善：公司毛利率保持稳定在33%左右，净利率从21.1%下降至16.3%，但整体盈利能力显著增强，ROE从21.4%提升至21.2%。
• 估值合理：当前股价为44.03元，对应PE为40.9倍，2022年PE为30.7倍，2024年PE为23.1倍，估值逐渐下降，公司成长性良好。

关键信息

项目投资与建设

• 汽车级功率模块封装项目：总投资30亿元，建设周期为3年，预计提升公司车规模块供应能力。
• 12英寸产线建设：
  • 厦门士兰集科：计划2022年底形成6万片月产能，主要生产IGBT类产品。
  • 杭州士兰集昕：拟投资39亿元建设年产36万片12英寸芯片产线，建设周期为3年。

财务预测（单位：亿元）

财务指标分析

• 盈利能力：公司2021年归母净利润同比增长2145.2%，2022年小幅增长0.5%，预计2023年和2024年分别增长33%和32.9%。
• 成长能力：营业收入年增长率分别为41%、30.1%、25.4%。
• 估值：当前PE为40.9倍，预计2024年PE为23.1倍，显示公司估值逐渐下降，成长性良好。
• 偿债能力：资产负债率从2020年的54.2%下降至2024年的40%，显示公司财务结构逐渐优化。

风险提示

• 产能建设不及预期：若晶圆及封装产能建设进度滞后，可能影响公司业绩增长。
• 行业需求下滑：新能源汽车渗透率增长放缓可能影响汽车级功率半导体产品的需求。
• 竞争加剧与毛利率下滑：行业竞争加剧可能导致毛利率下降。

估值方法与评级说明

• 投资评级：维持“买入”评级，预计相对强于市场表现20%以上。
• 估值方法：采用PE和EV/EBITDA等指标，但需注意其局限性，不同假设可能导致分析结果出现重大差异。

结论

士兰微通过新增汽车级功率模块封装项目和12英寸产线建设，持续增强其在功率半导体领域的竞争力，预计未来几年归母净利润和EPS将保持稳定增长，估值逐步下降，投资价值提升。公司维持“买入”评级，建议投资者关注其在新能源汽车和光伏等领域的市场拓展能力。