2022-08-30-上交所科创板-烟台德邦科技股份有限公司科创板上市招股书_388页_7mb

科创板投资风险提示与招股意向书总结

核心内容概述

烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）拟通过首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。本招股意向书为投资者提供了公司基本信息、发行概况、财务数据、业务模式、技术优势、募集资金用途等详细内容，同时提示了投资风险，包括产品迭代、毛利率下降、关键技术人才流失、控制权变动等。

主要观点

• 行业特性：公司所处的高端电子封装材料行业具有高技术门槛、高研发投入、高经营风险、高业绩波动性及高退市风险。
• 技术驱动：公司专注于高端电子封装材料的研发与产业化，是国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装及新能源应用等领域。
• 业务模式：公司采用“以产定购”采购模式、以销定产与需求预测结合的生产模式、直销与经销并行的销售模式，以及以客户需求为导向的研发模式。
• 市场竞争地位：公司在高端电子封装材料领域处于领先地位，已进入众多行业领先客户的供应链体系，具备较强的市场竞争力。
• 募集资金用途：募集资金将用于高端电子专用材料生产项目、半导体电子封装材料建设项目及新建研发中心，以增强公司研发与生产能力。

关键信息

一、发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：3,556万股，占发行后总股本的25%
• 发行后总股本：14,224万股
• 发行方式：向战略投资者定向配售、网下询价配售、网上定价发行相结合
• 发行日期：2022年9月7日
• 上市地点：上海证券交易所科创板

二、财务数据

• 2021年12月31日：

  • 资产总额：82,427.57万元
  • 归属于母公司所有者权益：59,463.18万元
  • 营业收入：58,433.44万元
  • 归属于母公司净利润：7,588.59万元
  • 扣除非经常性损益后净利润：6,339.54万元
  • 研发投入占比：5.25%

• 2022年1-6月：

  • 营业收入：37,583.79万元
  • 归属于母公司净利润：4,367.31万元
  • 扣除非经常性损益后净利润：3,854.03万元

三、主要产品与收入构成

四、主要风险提示

1. 产品迭代与技术开发风险：

   • 公司产品需持续研发以满足客户需求，若无法跟上技术更新速度，将影响销售与盈利能力。

2. 集成电路封装材料收入占比偏低：

   • 集成电路封装材料收入占比相对较低，若研发进展不达预期，可能影响收入结构。

3. 毛利率下降风险：

   • 新能源应用材料毛利率下降，主要由于银粉成本高，价格波动导致成本上升，进而影响公司整体毛利率。

4. 关键技术人员流失风险：

   • 技术密集型行业依赖核心技术人才，若薪酬竞争力下降，可能导致人才流失。

5. 共同实际控制人控制风险：

   • 控股股东共同控制公司50.08%表决权，若协议到期后控制权变动，可能影响公司稳定经营。

五、募集资金用途

• 高端电子专用材料生产项目：38,733.48万元
• 年产35吨半导体电子封装材料建设项目：13,361.88万元
• 新建研发中心建设项目：17,906.43万元
• 合计拟投入募集资金：64,379.19万元

六、发行相关重要承诺

• 公司、股东、实际控制人、董事、监事、高管及核心技术人员均承诺招股意向书信息真实、准确、完整，如存在虚假记载，将依法赔偿投资者损失。
• 保荐人及证券服务机构亦作出类似承诺。

七、投资者保护

• 公司制定了明确的股利分配政策，包括发行后的股利分配、滚存利润分配安排、股东投票机制等。
• 为保障投资者权益，公司设定了相关承诺及约束措施。

附件与中介机构

• 保荐人（主承销商）：东方证券承销保荐有限公司
• 律师事务所：北京植德律师事务所
• 审计机构：永拓会计师事务所（特殊普通合伙）
• 资产评估机构：北京中同华资产评估有限公司
• 股票登记机构：中国证券登记结算有限责任公司上海分公司

总结

德邦科技是一家专注于高端电子封装材料研发与产业化的国家级“小巨人”企业，具备较强的研发实力和市场竞争力。公司拟通过科创板上市募集资金，用于扩大生产及加强研发能力。然而，公司所处行业具有较高的技术、经营和市场风险，投资者需注意产品迭代、毛利率下降、人才流失及控制权变动等关键风险因素。公司已建立完善的财务与治理结构，确保信息透明与合规运作。