科创板首批9家：和舰芯片-科创板招股书_343页_5mb

和舰芯片制造（苏州）股份有限公司科创板发行总结

核心内容

和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（以下简称“公司”）拟首次公开发行股票并在科创板上市。公司是专注于12英寸及8英寸晶圆制造的集成电路企业，主要产品应用于通讯、计算机、消费电子及汽车电子等领域。公司目前处于盈利阶段，但存在未弥补亏损的情况，且其子公司厦门联芯因前期投入大，导致持续亏损，需计提存货跌价准备和预计负债。公司强调，投资者应充分了解其面临的市场风险及公司披露的风险因素，审慎作出投资决策。

主要观点

1. 公司概况：

   • 公司成立于2001年11月23日，注册资本32.05亿元。
   • 公司主要业务涵盖12英寸和8英寸晶圆制造及IC设计服务。
   • 公司是国内较早涉足晶圆制造的企业之一，具有较强的行业地位。

2. 上市情况：

   • 本次发行股票类型为人民币普通股（A股），发行股数不超过40,000万股，不低于发行后总股本的10%。
   • 发行后，公司控股股东联华电子仍持有87.24%的股份，仍处于绝对控股地位。
   • 公司选择的上市标准为：预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。

3. 财务状况：

   • 报告期内，公司营业收入持续增长，但净利润为负，主要由于子公司厦门联芯的持续亏损。
   • 公司经营活动产生的现金流量净额为正，保障了公司的持续经营能力。
   • 募集资金拟用于集成电路芯片技术改造产能扩充项目及补充流动资金，共计25亿元。

4. 风险提示：

   • 盈利风险：公司上市时尚未盈利，存在未弥补亏损，主要由于子公司厦门联芯的前期投入大。
   • 控制权风险：公司控股股东联华电子无实际控制人，股权分散，存在被收购的风险，可能影响公司业务发展方向。
   • 法律政策风险：由于联华电子为台湾公司，其在大陆投资受到一定法律限制，可能影响公司业务发展。
   • 技术与市场风险：芯片制造行业技术密集、资金密集，行业竞争激烈，技术更新快，公司需持续投入研发以保持竞争力。

关键信息

一、公司主要财务数据

二、主要产品与业务

• 主要产品：12英寸晶圆涵盖28nm、40nm、90nm等制程；8英寸晶圆涵盖0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm等制程。
• 主要客户：全球知名芯片设计公司，公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。
• 竞争优势：公司拥有先进的28nm制程技术，是全球少数掌握28nm Poly-SiON和HKMG双工艺方法的晶圆制造企业之一，且良率和制程效能领先国内同业。

三、募集资金用途

• 项目名称：集成电路芯片技术改造产能扩充项目
• 募集资金投入：20亿元
• 补充流动资金：5亿元
• 总投资额：29.99亿元

四、发行相关机构

• 保荐人（主承销商）：长江证券承销保荐有限公司
• 联席主承销商：申万宏源证券承销保荐有限责任公司
• 发行人律师：北京海润天睿律师事务所
• 审计机构：大华会计师事务所（特殊普通合伙）
• 评估机构：中和资产评估有限公司

五、风险因素

1. 盈利与亏损风险：公司尚未盈利，且子公司厦门联芯持续亏损，需计提存货跌价准备和预计负债。
2. 控制权风险：控股股东联华电子无实际控制人，股权分散，存在被收购的风险。
3. 法律政策风险：联华电子为台湾公司，其在大陆投资受到一定法律限制。
4. 技术与市场风险：芯片制造行业技术更新快，竞争激烈，公司需持续投入研发以保持竞争力。

结论

和舰芯片制造（苏州）股份有限公司是一家专注于12英寸及8英寸晶圆制造的集成电路企业，具有一定的市场地位和技术优势。公司目前尚未盈利，且存在未弥补亏损，主要由于子公司厦门联芯的前期投入大。投资者需注意其面临的盈利风险、控制权风险、法律政策风险及技术与市场风险。公司计划通过募集资金扩充产能、提升技术，以实现主营业务收入和利润的持续稳定增长。