2022-03-24-上交所-成都华微电子科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）_326页_9mb

成都华微电子科技股份有限公司科创板上市风险提示总结

核心内容概述

成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司为集成电路设计企业，采用Fabless模式，专注于特种集成电路产品的研发、设计、测试与销售，产品涵盖数字与模拟集成电路领域，包括可编程逻辑器件、数据转换芯片、存储芯片、微控制器等。公司具备较强的研发能力，拥有大量专利及技术储备，且在多个国家级项目中承担重要角色。

本次发行具有较高的市场风险，投资者需充分了解公司所处行业的特性及潜在风险因素，审慎作出投资决策。

主要观点

1. 行业特性
   科创板市场风险较高，公司所处的集成电路设计行业具有技术密集、研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点。

2. 技术风险

   • 公司需持续投入大量资金和人力进行研发，若不能把握市场动态、保持创新能力或紧跟技术趋势，可能影响市场竞争力。
   • 技术成果产业化存在不确定性，若研发过程中出现关键指标不达预期或核心技术未能突破，可能造成前期投入难以回收，影响公司业绩。

3. 供应链风险

   • 公司依赖外协厂商进行晶圆加工和封装，若供应商产能紧张或价格波动，可能影响公司产品生产及业绩。
   • 公司晶圆采购以境外供应商为主，若其终止合作且短期内无法找到替代供应商，将对生产与研发造成影响。

4. 市场需求与价格波动风险

   • 下游行业需求快速增长，但未来若受国际政治经济环境或产业政策影响，市场需求出现波动或价格下降，将对公司经营产生不利影响。
   • 公司客户集中度较高，若主要客户采购需求发生重大变化，可能影响公司业绩。

5. 财务风险

   • 公司应收账款及应收票据占流动资产比例较高，若回款不及时或无法回收，将影响现金流与经营业绩。
   • 存货金额快速增长，若市场需求变化或库存管理不当，可能导致存货跌价，影响业绩。
   • 经营活动现金流量净额自2019年以来持续为负，若无法改善，将对资金周转构成压力。

6. 项目专项款风险
   公司依赖国家及地方科研项目专项款支持研发，若未来政策变化或研发实力不足，可能影响研发资金来源，进而影响技术研发与盈利能力。

7. 管理与人才风险

   • 公司经营规模快速扩张，面临管理能力与资源整合的挑战。
   • 高素质研发人才是公司竞争力的关键，若人才流失或引进困难，将影响研发进度与公司发展。

8. 其他风险

   • 公司与苏州云芯存在潜在同业竞争风险，若不能妥善解决，可能影响业务发展。
   • 新冠肺炎疫情可能对上下游供应链及市场需求造成不利影响。

关键信息汇总

发行概况

• 股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过9,560万股，占发行后总股本比例不低于15%
• 发行后总股本：不超过63,684.7026万股
• 保荐机构：华泰联合证券有限责任公司
• 发行方式：向战略投资者定向配售、网下询价配售、网上定价发行相结合
• 募集资金用途：用于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地、补充流动资金

财务数据概览

公司优势与战略

• 技术优势：拥有36项境内发明专利、3项境外发明专利、119项集成电路布图设计权、19项软件著作权。
• 市场地位：是国内少数同时承接数字与模拟集成电路国家重大专项的企业，产品广泛应用于特种行业领域。
• 未来规划：依托募集资金，加大研发投入，发展高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC等产品，提升检测平台能力，打造西南地区领先的集成电路研发与检测平台。

重要提示

• 公司本次发行尚需经上海证券交易所和中国证监会审批，招股说明书仅作预先披露，不具法律效力。
• 投资者应关注公司利润分配政策、重要承诺及未履行承诺的约束措施。
• 公司与本次发行相关的中介机构无直接或间接的股权关系，且已建立完善的法人治理结构。