2023-02-08-上交所-成都华微电子科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）_325页_6mb

成都华微电子科技股份有限公司科创板上市总结

核心内容概述

成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司专注于集成电路设计、研发、测试与销售，主要产品涵盖数字与模拟集成电路，广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。公司采用Fabless模式，通过外协厂商完成晶圆加工与封装。本次发行不涉及股东公开发售股份，拟发行不超过9,560万股，占发行后总股本比例不低于15%。

主要观点与关键信息

一、发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过9,560万股，占发行后总股本比例不低于15%
• 发行后总股本：不超过63,684.7026万股
• 发行方式：向战略投资者定向配售、网下询价配售与网上定价发行相结合
• 承销方式：余额包销
• 保荐机构：华泰联合证券有限责任公司
• 股票上市交易所：上海证券交易所科创板

二、公司基本情况

• 公司名称：成都华微电子科技股份有限公司
• 成立日期：2000年3月9日
• 注册资本：54,124.7026万元
• 法定代表人：黄晓山
• 注册地址：中国（四川）自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号1栋22-23层2201号、2301号
• 主要经营地址：成都市高新区益州大道中段1800号、成都市双流区双华路288号
• 控股股东：中国振华电子集团有限公司
• 实际控制人：中国电子信息产业集团有限公司
• 行业分类：C39-计算机、通信和其他电子设备制造业

三、财务数据与经营情况

四、主要产品构成

• 数字集成电路：占比60.91%（2021年1-9月），包括CPLD、FPGA、存储芯片、微控制器等
• 模拟集成电路：占比37.03%（2021年1-9月），包括ADC、DAC、总线接口、电源管理、放大器等
• 技术服务：占比0.69%（2021年1-9月）

五、公司竞争优势

• 公司是国家“909”工程集成电路设计公司及国家首批认证的集成电路设计企业
• 连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA、ADC等重大专项
• 拥有36项境内发明专利、3项境外发明专利、119项集成电路布图设计权及19项软件著作权
• 建立了CNAS与DiLAC认证的国家级检测中心，具备较强的测试能力
• 产品广泛应用于特种领域，具备为客户提供综合解决方案的能力

六、募集资金用途

• 芯片研发及产业化：75,000万元
• 高端集成电路研发及产业基地：55,000万元
• 补充流动资金：20,000万元
• 合计：150,000万元（扣除发行费用后的募集资金净额）

七、风险提示

1. 技术风险

• 技术持续创新能力不足，可能导致产品方向失误，影响市场竞争力
• 核心技术泄露风险，公司尚未获得知识产权保护的部分技术可能被泄密
• 技术研发周期长，研发投入占比高，研发成果产业化存在不确定性

2. 经营风险

• 供应商产能紧张及采购价格波动，影响产品生产及业绩
• 晶圆供应链稳定性风险，主要供应商若终止合作将影响生产进度
• 供应商集中度高，若主要供应商发生变动或要求涨价，影响公司经营
• 下游需求及产品销售价格波动，影响公司核心竞争力与业绩
• 客户集中度高，主要客户若发生变动或采购减少，影响公司收入
• 同业竞争风险，公司与苏州云芯存在潜在竞争，需处理相关股权问题

3. 内控风险

• 经营规模扩张带来的管理风险，需提升资源整合与人员管理能力
• 核心研发人员流失风险，公司需保持薪酬与技术优势以吸引人才

4. 财务风险

• 应收账款及应收票据回收风险，若回款不及时影响现金流
• 存货跌价风险，存货增加可能导致销售不畅，影响业绩
• 经营活动现金流量净额为负，影响资金周转
• 汇率波动风险，部分采购依赖进口，存在外币结算风险

重要承诺与政策

• 重要承诺：公司及全体董事、监事、高管承诺信息披露真实、准确、完整，如存在虚假陈述，将依法赔偿投资者损失
• 利润分配政策：公司重视投资者回报，相关分配政策详见“第十节 投资者保护/二、发行人的股利分配政策”
• 审计截止日后财务信息：公司经营情况正常，无重大变化

科创板定位与上市标准

• 符合科创板定位：公司属于新一代信息技术领域，符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》
• 上市标准：预计市值不低于10亿元，且最近两年净利润均为正且累计不低于5,000万元，或最近一年净利润为正且营业收入不低于1亿元
• 符合科创属性指标：研发投入占比高，研发人员比例达53.05%，拥有大量发明专利与核心技术

结论

成都华微电子科技股份有限公司是一家专注于特种集成电路研发与设计的高新技术企业，具有较强的技术积累与市场竞争力。公司拟通过科创板上市进一步扩大生产规模，提升技术研发能力。然而，公司面临诸多风险，包括技术持续创新能力不足、供应商产能紧张、应收账款回收困难、存货跌价及现金流压力等。公司需在这些风险中找到平衡，以确保经营稳定与可持续发展。