2021-06-28-上交所科创板-深圳天德钰科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）_383页_5mb

深圳天德钰科技股份有限公司科创板上市招股说明书总结

核心内容概述

深圳天德钰科技股份有限公司拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计及销售，主要产品包括智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子标签驱动芯片。本次发行不涉及股东公开发售股份，发行后总股本不超过405,555,600股，占发行后总股本比例不低于10%。

主要观点

1. 风险提示

• 市场风险：科创板具有较高的投资风险，公司面临经营、技术、财务、法律、内控、募集资金投资、股市波动及发行失败等多重风险。
• 经营风险：
  • 宏观经济波动及行业政策变化：公司产品广泛应用于手机、平板、智能穿戴等下游领域，易受宏观经济波动和行业政策变化的影响。
  • 显示驱动领域竞争加剧：随着液晶显示行业的发展，公司面临日益激烈的市场竞争，可能影响盈利。
  • 供应商集中度高：公司主要依赖前五大供应商，若其经营状况或合作关系发生变化，将对公司供应链造成影响。
  • 中美贸易摩擦：可能对上游设备、材料及制造行业带来不利影响。
  • 客户集中度高：公司收入高度依赖前五大客户，若其经营状况或合作关系变化，将影响公司销售收入。
• 技术风险：
  • 技术创新不足：未能及时捕捉市场需求或进行技术创新，可能导致错失市场机会。
  • 新产品研发失败：若研发方向误判或技术突破未达预期，可能无法收回研发投入。
  • 核心技术泄密：尽管公司已建立内控制度，但仍存在技术泄密风险。
• 财务风险：
  • 应收账款坏账风险：公司应收账款占流动资产比例较高，存在坏账风险。
  • 汇率波动风险：公司存在外币交易，可能因汇率波动产生较大汇兑损益，影响财务状况。

2. 发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过40,555,600股，占发行后总股本比例不低于10%
• 每股面值：人民币1.00元
• 发行方式：网下对投资者询价配售与网上向社会公众投资者定价发行相结合
• 承销方式：余额包销
• 保荐机构：中信证券股份有限公司
• 募集资金用途：
  • 移动智能终端整合型芯片产业化升级项目（拟投入27,929.73万元）
  • 研发及实验中心建设项目（拟投入9,947.30万元）

3. 财务数据

• 2020年：
  • 资产总额：67,862.95万元
  • 归属于母公司所有者权益：54,640.15万元
  • 营业收入：56,094.68万元
  • 净利润：6,074.57万元
  • 研发投入占营业收入比例：10.08%
• 2019年：
  • 资产总额：31,232.33万元
  • 归属于母公司所有者权益：8,171.01万元
  • 营业收入：46,423.04万元
  • 净利润：1,727.77万元
  • 研发投入占营业收入比例：12.21%
• 2018年：
  • 资产总额：28,438.46万元
  • 归属于母公司所有者权益：15,977.21万元
  • 营业收入：49,186.26万元
  • 净利润：1,735.05万元
  • 研发投入占营业收入比例：9.14%

4. 公司竞争力

• 研发能力强：公司长期专注于移动智能终端整合型单芯片研发，拥有多项专利及集成电路布图设计，研发投入占比较高。
• 产品布局多元化：产品涵盖显示驱动、摄像头、快充、电子标签等多个领域，覆盖多个应用场景。
• 客户资源优质：与华为、小米、三星、VIVO、传音、中兴等知名终端品牌及BOE、群创光电、华星光电等模组厂、面板厂建立稳定合作关系。
• 供应链管理完善：与台积电、世界先进、联电、晶合、华天科技等行业内领先企业建立良好合作关系。
• 团队专业：公司拥有高素质的研发、管理及市场团队，具备较强的技术和市场竞争力。

关键信息

• 公司采用Fabless经营模式，专注于芯片设计、研发和销售。
• 公司已通过上市审核，但尚未完成发行，需等待证监会及上交所的最终批准。
• 公司符合科创板上市标准，预计市值不低于10亿元，且最近一年净利润为正且营业收入不低于1亿元。
• 公司符合科创属性要求，研发投入占比较高，研发人员占比超过60%，拥有多项核心技术及专利。
• 公司强调信息披露的真实性，承诺不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
• 发行后，公司将继续深化与重点客户的合作，拓展国内外市场，提升产品附加值和市场竞争力。

结构安排

• 第一节 释义：定义了招股说明书中的关键术语。
• 第二节 概览：概述了公司基本情况、发行情况、财务数据及主营业务。
• 第三节 本次发行概况：详细说明了发行的基本信息、相关当事人及重要日期。
• 第四节 风险因素：列出了公司面临的主要风险因素。
• 第五节 公司基本情况：介绍了公司的历史沿革、股权结构及主要股东。
• 第六节 业务与技术：详细描述了公司主营业务、产品情况、技术优势及研发成果。
• 第七节 公司治理与独立性：说明了公司治理结构及独立性情况。
• 第八节 财务会计信息与管理层分析：提供了公司财务数据及分析。
• 第九节 募集资金运用与未来发展规划：说明了募集资金用途及公司未来发展战略。
• 第十节 投资者保护：列出了公司对投资者的保护措施及承诺事项。
• 第十一节 其他重要事项：涵盖了公司重大合同、对外担保、诉讼及高管情况。
• 第十二节 声明：包括发行人、控股股东、保荐机构等各方的声明及承诺。