20230815-交银国际证券-科技行业周报_半导体产业链降价潮向上游蔓延_6页_737kb

半导体产业链降价潮分析总结

1. 报告背景

报告聚焦2023年8月半导体产业链降价潮，源于周期下行导致的需求疲软和库存压力。主要内容包括硅晶圆价格谈判、高通和台积电的价格战，以及对投资的谨慎建议。

2. 主要观察

• 硅晶圆长约价格松动：国内头部晶圆代工企业向日本供应商提出下修长约价格的要求，双方正在谈判。硅晶圆是半导体最高成本原材料，此前因产能利用率下滑和库存高企，长约价格难以为继。
• 高通启动价格战：因手机市场复苏不及预期，高通针对中低端5G手机芯片大幅降价1-2成，措施延续到第四季度，反映终端市场低迷至少延续到年底。
• 台积电降价应对市场：面对电源管理IC价格下跌，台积电对模拟IC设计客户提供8英寸晶圆代工价格折扣，以应对IDM同业激烈竞争和客户压力。

3. 投资启示

产业链库存已逐步恢复健康，但下游需求疲软持续存在。维持对半导体股票的谨慎态度；华虹半导体（1347HK）评级从中性下调，盈利预测被下调。整体趋势向 down，建议观望。

4. 免责声明概要

分析师披露：作者无财务利益或内幕消息影响；对相关公司无投资银行业务关系直接影响。免责声明强调报告基于可靠来源，但不保证准确性，仅供参考。