深度报告-2025-12-18-山西证券-PCB材料行业报告_乘AI之风_PCB材料向高频高速升级_33页_2mb

新材料行业分析报告总结

核心内容概览

本报告围绕PCB材料行业，分析其在AI技术驱动下的升级趋势及国内企业的应对策略。随着AI服务器、5G+/6G通信设备、高性能计算等需求的快速上升，PCB材料正从普通向高频高速方向升级，推动树脂、玻纤布、铜箔等核心原材料向低Dk/Df方向发展。国内企业如圣泉集团、东材科技、中材科技、宏和科技、德福科技、铜冠铜箔和隆扬电子等正加速布局，有望在高端材料市场实现进口替代。

主要观点

• AI驱动PCB升级：AI技术的发展加速了服务器、交换机等设备的更新迭代，对PCB材料的性能提出了更高要求，推动高频高速PCB需求增长。
• 高频高速材料需求增长：PPO、碳氢树脂、Low-DK电子布、HVLP铜箔等材料在PCB升级过程中扮演重要角色，预计2025年全球电子级PPO需求将达4558吨，碳氢树脂需求达1216吨，Low-DK电子布市场规模将达23亿美元，HVLP铜箔市场规模将达59.50亿美元。
• 国内企业加速追赶：在PPO、碳氢树脂、Low-DK电子布和HVLP铜箔等高端材料领域，国内企业如圣泉集团、东材科技、中材科技、宏和科技等已实现批量供货或完成技术突破，有望逐步缩小与国际领先企业的差距。
• 进口替代进展顺利：目前高端铜箔市场仍由日韩企业主导，但国内企业如德福科技、铜冠铜箔等已实现HVLP4-5产品的开发并进入客户测试阶段，进口替代进程加快。

关键信息

1. AI服务器与PCB需求增长

• AI服务器及交换机是PCB增速最快的下游领域，2024-2029年CAGR为11.6%。
• PCIe5.0标准加速推进，推动PCB层数从10-12层增加至14-20层，对PCB材料性能提出更高要求。
• AI服务器对PPO、碳氢树脂等材料需求显著增长，预计2025年全球AI服务器PPO需求达2196吨，碳氢树脂需求达1216吨。

2. 高频高速材料发展

• PPO树脂：全球电子级PPO主要由沙比克、旭化成、三菱瓦斯等国外企业主导，国内圣泉集团、东材科技等企业加速扩产，预计2025年全球电子级PPO需求达7162吨。
• 碳氢树脂：国内企业如东材科技、圣泉集团、世名科技等已实现小批量生产，产品性能逐步接近国际水平。
• Low-DK电子布：是M7及以上CCL的必需材料，全球供给集中在日企、台企和国内企业三方。预计2033年全球市场规模将达23亿美元，CAGR为7.50%。
• HVLP铜箔：表面粗糙度低于2μm，是高频高速PCB核心材料。预计2032年全球市场规模将达59.50亿美元，CAGR为14.6%。国内企业如德福科技、铜冠铜箔等已实现HVLP4-5产品开发，并进入下游客户测试阶段。

3. 国内重点企业布局

• 圣泉集团：具备M4到M9全系列电子树脂解决方案，2025年PPO产能预计达2000吨以上，同时布局碳氢树脂等新材料。
• 东材科技：自主研发多种电子树脂材料，拟投资7亿元建设年产20000吨高速通信基板用电子材料项目，包含3500吨碳氢树脂。
• 中材科技：全资子公司泰山玻纤是国内电子玻纤布龙头企业，已实现第二代低介电产品批量供货，计划扩产超低损耗低介电纤维布。
• 宏和科技：已实现低介电一代、二代及低热膨胀系数产品稳定供应，产品覆盖全球前十大覆铜板厂商。
• 国际复材：推出LDK一代、二代低介电电子布，实现批量供给。
• 德福科技：RTF-3已实现批量供货，HVLP4-5进入测试阶段，拟收购卢森堡铜箔公司以强化高端铜箔竞争力。
• 铜冠铜箔：HVLP1-3已实现批量供货，2024年高端HVLP铜箔产量同比增长217.36%，2025年上半年产能占比突破30%。
• 隆扬电子：已研发HVLP5铜箔并送样给多家头部CCL厂商，首个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设。

风险提示

• 下游需求不及预期风险
• 技术研发不及预期风险
• 行业竞争加剧风险
• 宏观经济波动风险
• 原材料价格波动风险
• 项目建设及投产进度不及预期风险
• 并购进度不及预期风险

行业趋势与展望

• 随着AI、5G+/6G等技术的快速发展，PCB材料向高频高速升级趋势明显。
• 国内企业正加速在PPO、碳氢树脂、Low-DK电子布和HVLP铜箔等关键材料领域的布局，进口替代进程加快。
• 高端材料市场将逐步向国内集中，国产替代加速，推动国内产业链的自主可控与技术突破。