深度报告-20251218-山西证券-PCB材料行业报告_乘AI之风_PCB材料向高频高速升级_33页_2mb

新材料行业分析报告总结

核心内容概览

本报告聚焦于PCB材料行业在AI技术驱动下的发展趋势，重点分析了高频高速PCB对原材料（如树脂、玻纤布、铜箔）提出的新要求，以及国内企业在相关领域的技术进展与市场布局。

主要观点

• AI与高频高速PCB需求增长：AI服务器及交换机的快速发展推动了PCB向高频高速升级，带动了对低Dk/Df材料的需求。
• 高频高速材料技术升级：随着PCIe 5.0等高速接口标准的推进，PCB材料需要更优异的介电性能，推动PPO、碳氢树脂、Low-DK电子布和HVLP铜箔等材料需求增长。
• 进口替代加速：国外企业长期主导高端材料市场，但国内企业通过技术突破和产能扩张，正在逐步实现进口替代。
• 国内企业布局加快：圣泉集团、东材科技、中材科技、宏和科技、德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等企业加速布局，推动国产替代进程。
• 市场前景广阔：预计到2033年，全球低介电电子布市场规模将达23亿美元，HVLP铜箔市场规模将达59.5亿美元。

关键信息

1. AI服务器与PCB需求增长

• 全球PCB市场预计2029年将达到947亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%。
• 服务器/数据存储是PCB增速最快的下游领域，预计2024-2029年CAGR为11.6%。
• PCIe 5.0推动PCB层数从10-12层提升至14-20层，对PCB材料的低损耗要求更高。
• AI服务器带动GPU、UBB板、OAM加速卡等新型PCB组件需求，推动材料升级。

2. 高频高速材料需求增长

• PPO树脂：预计2025年全球电子级PPO需求量将达4558吨，同比增长41.89%。圣泉集团、东材科技等国内企业已实现批量供货。
• 碳氢树脂：预计2025年全球电子级碳氢树脂需求量将达1216吨，同比增长41.62%。国内企业加速布局，部分产品已通过客户认证。
• Low-DK电子布：全球市场规模预计2033年将达到23亿美元，2024-2033年CAGR为7.50%。国内企业如中材科技、宏和科技等已实现稳定供应。
• HVLP铜箔：预计2024-2032年全球市场规模将由20亿美元增至59.5亿美元，CAGR为14.6%。国内企业如德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等已实现部分产品的小批量供货或认证。

3. 国内企业技术进展与市场布局

• 圣泉集团：具备M4到M9全系列电子树脂解决方案，2025年底PPO产能将达2000吨以上。
• 东材科技：自主研发多种电子级树脂材料，拟投资7亿元建设年产20000吨高速通信基板用电子材料项目。
• 中材科技：国内首家实现第二代低介电电子布批量供货，计划扩建超低损耗低介电纤维布产能。
• 宏和科技：2025年实现Low-DK电子布批量供应，布局石英布等第三代产品。
• 国际复材：推出LDK一代、二代低介电产品，实现批量供给。
• 德福科技：RTF-3已实现批量供货，HVLP4-5进入测试阶段，拟收购卢森堡铜箔公司以增强高端铜箔竞争力。
• 铜冠铜箔：HVLP1-3已批量供货，HVLP4进行全性能测试，2025年上半年实现扭亏为盈。
• 隆扬电子：HVLP5已送样，首个细胞工厂建设完成，逐步实现量产。

重点公司关注

风险提示

• 下游需求不及预期
• 技术研发不及预期
• 行业竞争加剧
• 宏观经济波动

图表与数据

• 图1：PCB产业链情况
• 图2：全球PCB产值及增速情况
• 图3：中国PCB产值及增速情况
• 图4：全球PCB分下游应用领域产值占比
• 图5：2024-2029年PCB下游分领域增速预期
• 图6：大模型算力需求发展趋势
• 图7：全球AI服务器市场规模及增速
• 图8：2021-2027年交换机营收结构情况
• 图9：PCB成本结构情况
• 图10：覆铜板电性能等级对应电子树脂情况
• 图11：玻纤产业关联图
• 图12：高频高速需求驱动电子布向低Dk/Df、低CTE快速发展
• 图13：全球低介电电子布市场规模
• 图14：分品种标准铜箔介绍
• 图15：趋肤深度与频率的关系图
• 图16：铜箔信号传导示意图
• 图17：2019-2025年国内电子铜箔销量
• 图18：国内电子铜箔销量万吨以上规模企业市场占比
• 图19：全球HVLP市场规模
• 图20：泰山玻纤电子及工业用玻璃纤维细纱
• 图21：泰山玻纤玻璃纤维电子布
• 图22：铜冠铜箔2020-2025H1营收及增速情况
• 图23：铜冠铜箔2020-2025H1归母净利及增速情况

表格数据

• 表1：典型服务器平台情况介绍
• 表2：不同等级交换机对PCB材料的要求
• 表3：电子树脂介电性能情况
• 表4：全球电子级PPO需求量测算
• 表5：电子级PPO供给格局
• 表6：国外碳氢树脂主要产品情况
• 表7：国内碳氢树脂供给格局
• 表8：电子布分类（按功能）
• 表9：电子布性能对比
• 表10：低介电电子布市场竞争格局
• 表11：HVLP及RTF铜箔产品性能及应用
• 表12：部分国内企业HVLP等高端铜箔布局
• 表13：年产20000吨高速通信基板用电子材料项目产能规划
• 表14：隆扬电子HVLP5铜箔产品情况