电子行业5G时代PCB板发展方向：更高频高速、更高集成度-20191212-第一创业-49页_1mb

中国PCB行业在5G时代的转型升级趋势

核心内容

中国PCB行业正经历从传统产品向更高频高速、更高集成度方向的战略转型。随着5G技术的普及，以及人工智能、大数据等新兴行业的快速发展，PCB行业的需求结构发生显著变化，普通PCB需求下降，而高端PCB如高频高速板、LCP/MPI软板、IC载板和SLP（Substrate-like PCB）等产品需求持续增长。

主要观点

1. 下游需求分化促进行业分化发展

• 2017-2018年全球PCB行业整体增长，但2019年因手机、汽车等传统行业需求放缓，全球PCB产值预计下降4%。
• 高端领域如服务器/数据存储、无线基础设施等仍保持增长，其中服务器/数据存储用PCB增长显著，达21.3%。
• 4G和5G基站建设推动有线基础设施用PCB增长，带动PCB行业整体需求。

2. 高频高速板持续景气

• 高频高速板是5G时代的重要组成部分，其需求持续增长，2019年同比增长13%，预计2020年将进一步增长。
• 高频高速板对加工精度和材料要求更高，目前仅有少数企业具备相关技术，如深南电路、沪电股份、生益电子等。

3. LCP/MPI替代PI软板成为趋势

• 5G手机对传输速率和天线性能提出更高要求，LCP和MPI材料因其低介电损耗、高可弯折性等优势，逐步取代传统PI材料。
• 苹果在2019年iPhone中使用LCP和MPI软板的比例为25%和75%，预计2020年LCP使用量将翻倍。
• LCP材料主要由日韩台厂商主导，国内厂商如鹏鼎控股、东山精密等正逐步进入市场。

4. IC载板国产替代空间巨大

• 2018年全球IC载板市场规模约73亿美元，其中存储类IC载板占比达50%，但国内IC载板市场仅占全球市场不到5%。
• 国内企业如深南电路、兴森科技在存储IC载板领域已有十年积淀，技术逐步成熟，正在逐步替代进口产品。
• 中国在建的存储芯片厂如紫光集团、长江存储、合肥长鑫等，为国产IC载板提供了广阔的发展空间。

5. SLP成为5G手机主板的发展方向

• SLP（Substrate-like PCB）是HDI（高密度互连板）的升级版，线宽/线距可做到30um/30um，适合SIP封装技术。
• 5G手机耗电增加30%，需要更大的电池空间，SLP可减少30%以上的面积占用，从而释放空间。
• 目前SLP主要应用于高端手机，如苹果、三星、华为等品牌，预计未来将向更多机型扩展。

关键信息

高频高速板

• 高频高速板对材料和制程要求高，目前主要由日韩台厂商主导。
• 国内企业如深南电路、沪电股份、生益电子等正在加速布局，具备一定竞争力。
• 高频高速覆铜板上游材料如特殊树脂、压延铜箔等，目前仍以进口为主，国产替代空间较大。

LCP/MPI软板

• LCP和MPI是5G手机天线板的重要材料，具有低介电损耗、高可弯折性等优势。
• 苹果目前主要由村田独家供应LCP软板，MPI由鹏鼎控股、东山精密等供应。
• LCP价格比MPI高50%以上，但其性能更优，未来在5G手机中渗透率将提升。

IC载板

• IC载板用于芯片封装，是连接芯片与电路板的关键材料。
• 国内企业如深南电路、兴森科技在存储IC载板领域有较强技术积累，正逐步替代进口。
• 国内存储芯片厂如紫光、长江存储、合肥长鑫等将成为IC载板的主要客户。

SLP（Substrate-like PCB）

• SLP是实现手机轻薄化、小型化和功能化的重要技术手段。
• 目前主要应用于高端手机，如苹果iPhone、三星Galaxy系列、华为P30 Pro等。
• SLP主要由RCC板材制成，国内厂商如鹏鼎控股、欣兴电子等具备一定供应能力。

产业链分析

高频高速板产业链

• 上游：高频高速覆铜板、特殊树脂、压延铜箔。
• 中游：高频高速PCB制造。
• 下游：服务器、5G基站、通信设备等。

LCP/MPI产业链

• 上游：LCP树脂、LCP薄膜。
• 中游：LCP/MPFCL（覆铜板）、LCP软板。
• 下游：智能手机、可穿戴设备等。

IC载板产业链

• 上游：铜箔、基板材料（如BT、ABF）、干膜、湿膜。
• 中游：IC载板制造。
• 下游：存储芯片、射频模块、MEMS等。

SLP产业链

• 上游：RCC板材（由铜箔与环氧树脂组成）。
• 中游：SLP制造。
• 下游：高端智能手机、消费电子等。

市场格局

• 全球IC载板市场由日韩台厂商主导，市场集中度高。
• 国内厂商正在加快布局，深南电路和兴森科技是主要代表，未来有望提升市场份额。
• 5G基站建设推动高频高速PCB需求，带动产业链上下游发展。

技术与产能

• 高频高速板、LCP/MPI软板、IC载板等高端产品需要先进的技术和设备。
• 国内企业如深南电路、鹏鼎控股、兴森科技等正在加快产能扩张和技术升级。
• 高端PCB市场进入门槛高，技术沉淀是关键，国内厂商需加快技术突破以提升竞争力。

总结

中国PCB行业正从传统产品向高端、高频、高速、高集成度方向转型。5G、人工智能、大数据等新兴技术推动了PCB行业的需求结构变化，高频高速板、LCP/MPI软板、IC载板和SLP等高端产品成为增长亮点。尽管目前高端产品仍以进口为主，但随着国内厂商技术提升和产能扩张，国产替代趋势明显。未来，中国PCB行业有望在全球高端市场中占据更大份额。