20230512-国盛证券-电子行业专题研究_2022年报及2023Q1综述_否极泰来_61页_4mb

数字IC

• 现状：2022年行业下行，下游消费电子承压，接口芯片营收亮眼。库存拐点已至，2023Q2库存逐步回归正常。
• 驱动因素：AI边缘侧需求增长，接口芯片需求复苏；各公司积极布局新品、品类迭代及新领域（如汽车传感器）。
• 重点公司：韦尔股份（OV50H、OX03D4C）、乐鑫科技（ESP32-C3、AI音频算法）、裕太微（车载以太网PHY）。

模拟IC

• 现状：库存低位，价格止跌趋稳。部分料号价格回暖，行业平均毛利率环比改善。
• 驱动因素：消费电子需求缓慢恢复；下游需求分化，汽车、工业领域需求饱满。
• 重点公司：圣邦股份、思瑞浦（全品类覆盖）、纳芯微（汽车电子）、卓胜微（消费电子）。

存储

• 现状：需求疲软，NOR Flash率先企稳。渠道库存去化近尾声，部分产品价格温和修复。
• 驱动因素：AI带动存储需求增长；Nor Flash中高容量国产机会。
• 重点公司：兆易创新（车规NOR Flash）、东芯股份（SLC NAND）、普冉股份（ETOX NOR Flash）。

半导体设备 & 材料

• 设备：营收利润高增长，国产替代加速。研发投入占比达13.7%，“刻蚀、薄膜、清洗”等细分领域突破。
• 材料：国产化率提升，半导体材料中国占比达18.6%。光刻胶（彤程新材）、CMP抛光垫（鼎龙股份）取得进展。

晶圆代工 & 封测

• 代工：稼动率逐步修复，Chiplet封装成趋势。台积电Q1业绩承压，但先进封装布局迅速。
• 封测：先进封装市场CAGR 10%至2027年达650亿美元。CoWoS、SoIC封装技术头部优势明显。

消费电子

• 现状：智能手机出货量低迷，但MR、AI融合产品或迎补涨。
• 重点公司：立讯精密、东山精密（创新材料及AI供应链布局）、歌尔股份（VR/AR）。

面板

• 现状：面板价格持续修复，TV面板环比增长45%，库存接近清尾。
• 驱动因素：消费需求复苏，中大尺寸面板需求回暖。

PCB

• 现状：数通、汽车电子带动PCB需求，AI应用加速渗透。
• 重点领域：沪电股份（P2 Pack）、奥士康（AI算力基板）、景旺电子（服务器PCB）。

被动元器件

• 现状：MLCC库存去化完成，价格全面上调。
• 驱动因素：新能源车、储能等下游需求复苏，行业供需改善。

功率半导体 & 科学仪器

• 功率电子：产品结构、客户结构优势突出，业绩分化明显。SiC、GaN器件需求上升。
• 科学仪器：国产替代加速，激智科技、普源精电业绩亮眼，Mini LED检测设备国产化率提升。

风险提示

• 下游需求不及预期（消费电子、经济复苏）、技术迭代不及预期、政策不确定性风险。

注：需关注AI、Chiplet封装、国产功率器件、车规级被动元器件等趋势领域。