20230512-华龙证券-华龙内参2023年第85期_总第1402期（电子版）_6页_3mb

报告总结

市场分析

市场表现震荡分化，沪指周四收跌0.29%，创业板指上涨0.63%。成交量持续萎缩，单日成交额8959亿元，比上个交易日减少1242亿元，连续两日低于万亿水平。AI应用方向表现强劲，教育、传媒、智能音箱等板块领涨，多股涨停；相反，中字头和一带一路概念股集体调整，如中油资本等跌停。市场热点集中在少数领域，无广泛参与。

概念热点

半导体封装技术是重点，Chiplet、25D/3D封装、TSV/RDL/Fan-out技术因大芯片需求而价值提升，应用于高性能服务器和自动驾驶领域。AI大算力应用取代手机/PC，成为半导体周期驱动力，后摩尔定律时代封装工艺迭代带来投资机会。

投资建议

短期市场可能修复，操作上建议关注新能源汽车产业链、AI、消费电子、医药医疗等领域。报告强调风险，投资者需稳健类型以上，创业板股票适合积极型投资者。

重点新闻

英伟达紧急预订AI产能，CoWoS封装技术在高性能计算（HPC）和自动驾驶（ADAS）中广泛应用，推动半导体需求。滴滴计划推出首款量产L4级无人驾驶新能源车，AIGC发展加速自动驾驶落地，相关产业链可能受益。

未来提醒

未来事件需关注如滴滴无人驾驶项目进展和半导体封装技术发展，但具体详情未详。