机械设备行业半导体设备深度（二）：硅片供需缺口扩大，设备国产化大势已来-20180114-华创证券-32页-2mb

报告摘要

机械设备：半导体设备深度分析（二）

核心内容

本文主要分析了半导体硅片供需缺口扩大趋势及国产化需求，指出随着半导体行业的景气周期到来，硅片需求持续增长，而供给端因产能提升空间有限，导致供需矛盾加剧。硅片价格因此持续上涨，行业进入量价齐升的高景气阶段。同时，国内硅片自给率低下，12寸硅片几乎完全依赖进口，因此推动国产化进程成为必然趋势。

主要观点

半导体硅片供需缺口扩大
- 供给端：硅片产能提升空间有限，现有产能已接近饱和，新增产能需大量资金投入，短期内难以显著增加。
- 需求端：消费电子、汽车电子、人工智能、5G、物联网等新兴行业推动芯片需求增长，带动硅片需求提升。
- 供需缺口预计将持续扩大，硅片价格将保持上涨趋势，行业将维持量价齐升格局。
国内硅片市场依赖进口，国产化势在必行
- 8寸硅片国内自给率仅约10%，12寸硅片则完全依赖进口。
- 海外厂商占据全球92%的市场份额，且在12寸硅片市场占据98%的份额，形成寡头垄断。
- 国内晶圆厂密集建设，进一步扩大了硅片供需缺口，促使国产化进程加快。
国产硅片项目带来庞大设备需求
- 国内多个大硅片项目陆续启动，预计2020年8寸硅片产能达到185万片/月，12寸硅片产能达到144万片/月。
- 国产化将带来220亿设备投资需求，其中单晶炉设备需求达55亿，是设备需求的主要部分。
推荐标的：晶盛机电
- 晶盛机电是国内单晶炉设备龙头，产品覆盖光伏、半导体等多个领域。
- 公司已实现8寸和12寸单晶炉的产业化，获得国内外知名硅片厂商认可。
- 公司还向磨切削、CMP抛光等硅片深加工领域扩展，提升市场空间。
- 公司与中环、无锡政府合作切入大硅片生产领域，提升市场地位。

关键信息

硅片的重要性：硅片是半导体制造的重要原材料，占制造材料总成本的32%，在所有芯片制造原材料中的需求占比长期在33%左右。
供需趋势：预计2018-2020年全球将新增62座晶圆厂，其中26座位于中国大陆，占新增晶圆厂的42%。
设备需求测算：未来三年设备投资需求达220亿元，其中单晶炉需求占55亿元。
国产化进程：随着国内硅片产能提升，设备国产化趋势明显，尤其在单晶炉领域已实现突破。

风险提示

硅片国产化进程不及预期
下游需求不及预期
市场竞争加剧

推荐公司及评级

公司名称及代码	评级
晶盛机电（300316）	强烈推荐
北方华创（002371）	无

图表目录

图表1：2016年各半导体制造材料占比
图表2：全球半导体产业月度销售额（十亿美元）
图表3：半导体市场与硅片市场高度一致
图表4：硅片出货量同步大增
图表5：各尺寸半导体硅片市场份额（单位：百万平方英寸）
图表6：台积电28、20/16nm高端制程工艺销售占比快速提升
图表7：全球12寸晶圆代工厂数量
图表8：单台智能手机芯片需求提升带动12寸硅片需求提升
图表9：大数据、云计算带来大量芯片需求
图表10：12寸硅片月需求估计
图表11：各领域8寸硅片需求预测
图表12：各领域8寸硅片需求占比
图表13：指纹识别芯片需求量预测
图表14：手机摄像头功能不断丰富
图表15：汽车电子市场空间估计
图表16：汽车电子所需8寸硅片需求预测
图表17：12寸硅片将持续供不应求
图表18：8寸硅片将持续供不应求
图表19：半导体生厂商的硅片库存水平快速下降
图表20：半导体硅片生产对纯净度、加工精度要求极高
图表21：全球前五企业占据半导体硅片92%份额
图表22：全球前五企业占据12寸半导体硅片98%份额
图表23：中国在建或计划中的12英寸晶圆厂
图表24：国内规划新建/扩产的8寸晶圆厂项目
图表25：国产大硅片项目梳理
图表26：半导体硅片生产工艺流程
图表27：半导体硅片主要生产设备及厂商
图表28：直拉法拉制单晶硅棒
图表29：直拉法单晶炉内部结构
图表30：单晶炉外观
图表31：晶棒加工过程
图表32：晶盛机电的全自动滚磨机
图表33：硅片内圆切割示意图
图表34：硅片多线切割
图表35：硅片倒角
图表36：CMP化学机械抛光示意图
图表37：研磨、抛光前后硅片表面对比
图表38：12寸硅片国产化对应设备需求测算
图表39：8寸硅片国产化对应设备需求测算
图表40：各细分设备合计需求空间
图表41：公司产品及对应领域
图表42：晶体硅生长设备营收
图表43：2017H1公司各业务营收占比
图表44：公司营业收入
图表45：公司归母净利润
图表46：晶盛机电半导体领域产品
图表47：2017年至今公司签订的光伏硅晶体生长设备合同

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