20190804-国盛证券-电子行业周报：存储芯片即将见底，5G有望成为改善市场的催化剂_25页_1mb

电子行业分析总结

核心内容

当前全球半导体行业正经历景气度拐点，预计将迎来“长多”趋势。5G技术的推进和创新将成为改善市场的关键催化剂。行业整体在2018年第三季度至2019年第二季度处于低基数水平，因此电子产业链有望实现连续4~5个季度的同比增长。半导体龙头财报显示，超预期、企稳和回暖是主要趋势。

主要观点

• 存储芯片市场有望见底：NAND市场已出现回暖迹象，库存开始下降，市场改善预期增强。DRAM库存保持稳定，预计NAND市场将率先改善。
• 5G换机潮将至：高通和联发科等公司5G相关业务进展迅速，预计2020年5G将成为市场改善的重要推动力。5G手机将带动基带、射频、散热、结构件等零部件升级，并提升整机存储用量。
• 封测行业受益景气回升：国内封测行业已进入全球第一梯队，封测龙头如日月光、长电科技、华天科技等将在5G和SiP封装趋势中受益。
• 终端厂商表现：苹果、三星、华为等终端厂商在第二季度表现各异，但整体呈现回暖趋势。苹果服务业务增长显著，三星在OLED和内存需求上有所改善，华为在国内市场保持增长，海外销量逐步恢复。
• 半导体龙头并购频繁：恩智浦、英飞凌、稳懋等公司通过并购加强技术布局，推动业绩增长。

关键信息

存储芯片

• NAND市场增长显著，Q2增长30%，ASP下降15%，库存开始下降，市场改善可期。
• DRAM市场Q2增长15%，ASP下降20%，库存保持稳定。
• 三星、LamResearch等企业表示，存储设备需求正逐步回暖，尤其在3D NAND设备领域。

终端厂商

• 苹果：Q3营收增长1%，服务业务占比提升，大中华区营收跌幅缩窄，主要受益于增值税调整和促销活动。
• 三星：Q2营收增长5%，OLED和内存需求逐步恢复，显示业务表现亮眼，但手机业务仍面临盈利压力。
• 华为：上半年智能手机出货量增长24%，国内出货量增长31%，海外销量恢复至禁令前的80%。消费者业务成为补洞重点。

封测行业

• 安靠：Q2营收下降16%，但毛利率接近指引上缘，预计Q3收入增长15%。SiP封装需求推动增长。
• 日月光：Q2归母净利润增长32%，测试及先进封装业务表现强劲，营收占比达52%。SiP业务增长28%，推动全年营收贡献。

5G业务进展

• 高通：5G设计方案数量翻倍，成为2020年市场改善催化剂。与腾讯游戏合作开发5G游戏，推动相关技术应用。
• 联发科：Q2营收增长16.8%，毛利率41.9%。首款5G SoC将于2020Q1量产，推动5G换机潮。
• Qorvo：Q2收入增长12%，华为收入占比提升至22%。关注射频前端模组化趋势，布局高频段和毫米波应用。

半导体龙头表现

• 恩智浦：Q2营收22.17亿美元，毛利率51.9%。收购迈威尔无线连接业务，提升无线连接解决方案能力。
• 英飞凌：Q3营收20.15亿欧元，毛利率36.5%。收购Cypress，强化在汽车、工业和物联网市场的竞争力。
• 稳懋：Q2营收44.51亿新台币，毛利率34.0%，扭亏为盈。产能利用率提升，预示旺季来临。
• 拉姆研究：Q2营收23.61亿美元，毛利率45.8%。存储业务小幅回升，3D NAND设备需求复苏。

重点关注公司

• 半导体：兆易创新、北京君正

• 模拟+射频：韦尔股份、圣邦股份、卓胜微、三安光电

• 封测：华天科技、长电科技

• 设计：紫光国微、汇顶科技、景嘉微、博通集成、中颖电子

• IDM：闻泰科技、士兰微

• 设备：北方华创、精测电子、至纯科技、万业企业

• 材料：兴森科技、石英股份、中环股份

• 消费电子产业链：立讯精密、电连技术、信维通信、硕贝德、意华股份

• 光学：联创电子、水晶光电

• FPC&PCB&覆铜板：鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、生益科技、景旺电子

• 被动元器件：火炬电子、顺络电子、三环集团

风险提示

• 下游需求不及预期：半导体与消费电子、汽车、工控、通信等领域的下游需求密切相关，存在需求不及预期的风险。
• 全球供应链风险：半导体行业高度依赖欧美、日韩的核心材料和设备，存在贸易争端带来的供应链风险。

图表目录（部分）

• 图表1: 部分半导体龙头企业19Q2财报重要指标
• 图表2: 部分半导体企业实际营收与市场一致预期对比
• 图表3: 苹果营收及增长率
• 图表4: 苹果净利润及增长率
• 图表5: 三星电子19Q2业绩情况
• 图表6: 三星电子19Q2业绩情况
• 图表7: 三星电子季度分产品收入构成
• 图表8: 三星电子季度分产品营业利润构成
• 图表9: 三星电子季度毛利润情况
• 图表10: 三星电子季度净利润情况
• 图表11: 三星电子季度利润对比情况
• 图表12: 安靠营收情况
• 图表13: 安靠净利润
• 图表14: 安靠毛利润
• 图表15: 安靠下游市场
• 图表16: 日月光封测业务收入比重结构
• 图表17: 高通季度营收及增长率
• 图表18: 高通季度毛利及毛利率
• 图表19: 联发科季度营收
• 图表20: 联发科季度净利润
• 图表21: Qorvo季度营业收入
• 图表22: Qorvo季度净利润
• 图表23: 恩智浦营业收入
• 图表24: 恩智浦季度净利润
• 图表25: 英飞凌季度营收情况
• 图表26: 英飞凌季度分产品收入构成
• 图表27: 英飞凌季度净利润情况
• 图表28: 稳懋季度营收情况
• 图表29: 稳懋营收分产品情况
• 图表30: 稳懋季度净利润情况

投资建议

• 投资评级：增持（维持）
• 市场展望：半导体、消费电子等产业有望在5G推动下实现增长，封测和SiP封装等细分领域具备显著受益潜力。