20190804-天风证券-半导体行业研究周报：加征10_关税对国内封测业影响甚微_“拐点+5G”投资逻辑不变_13页_1mb

半导体行业分析总结

核心内容

行业趋势与投资逻辑

• 行业基本面：半导体行业在中长期维度上，扩张成长的边界因子依然存在，下游应用以5G、新能源汽车、云服务器为主线。
• 国产替代：中国大陆地区当前的板块逻辑是“国产替代”，其“成长性”优于“周期性”。
• 行业周期拐点：封测行业在2019年上半年处于低位，但二季度开始产能利用率逐月回升，预计5月份达到90%以上，下半年将出现业绩环比迅速增长。

5G与SiP技术

• SiP需求增长：5G将带动RF SiP前端模块市场总额增长，2018年为33亿美元，预计2023年达到53亿美元，CAGR为11.3%。
• SiP应用广泛：SiP是系统级封装技术，将多个芯片及元件整合在一个封装中，具有功能多、功耗低、性能优、成本低、体积小等优势。
• 5G对SiP影响：5G带来的射频类器件含量提升将推动SiP市场增长，尤其是RF SiP。

封测企业表现

• 封测回暖：封测产能利用率回升，设计公司订单增加是封测回暖的推手。
• 国内封测厂商：长电科技、华天科技、通富微电和环旭电子是主要的国内封测企业，且它们的对美出口占比低，几乎不受贸易战影响。
• 财务数据：设计公司如汇顶科技、紫光国微、卓胜微、圣邦股份和兆易创新的财务指标显示行业底部拐点出现。

贸易战影响

• 对封测行业影响甚微：美国对3000亿美元中国商品加征10%关税，对大陆封测厂商的直接影响较小，预计影响范围在0.1%-1%之间。
• 封测企业对美出口占比低：长电科技、华天科技、通富微电和环旭电子对美出口比例分别为2%、1%、1%和10%，贸易战对其业绩影响有限。

主要观点

• 行业投资主线：5G、新能源汽车、云服务器等下游应用推动半导体行业成长，国产替代逻辑主导当前投资方向。
• 封测行业回暖：二季度封测产能利用率回升，下半年预计业绩环比增长，建议关注长电科技、华天科技等企业。
• 设计公司业绩拐点：中报季临近，设计公司指引超预期，财务指标显示行业底部拐点已出现，关注圣邦股份、卓胜微、紫光国微等公司。
• SiP市场潜力：5G推动RF SiP需求增长，国内封测企业如长电科技、华天科技、环旭电子、通富微电具备相关技术能力。
• 贸易战影响有限：国内封测厂商对美出口占比低，贸易战对其业绩影响较小，每次回调都是布局机会。

关键信息

• 行业财务指标：设计公司营收、净利润、毛利率、存货、研发费用占比等指标显示行业底部拐点出现。
• 封测产能利用率：预计2019年5月产能利用率将超过90%，下半年封测行业将迎来业绩增长。
• SiP市场预测：2018年RF SiP市场总额为33亿美元，预计2023年达到53亿美元，CAGR为11.3%。
• 国内封测厂商：长电科技、华天科技、通富微电和环旭电子是主要的国内封测企业，具备RF SiP技术能力。
• 贸易战影响：美国加征关税对大陆封测厂商影响有限，预计影响范围在0.1%-1%之间。

重点推荐标的

• 设计公司：圣邦股份（模拟芯片）、卓胜微（射频前端）、兆易创新（DRAM国产替代）、紫光国微（国产FPGA）、闻泰科技（拟收购安世半导体）、北京君正（拟收购ISSI）
• 封测企业：长电科技（5G芯片封测）、华天科技（SiP）、环旭电子（5GSiP）
• 设备公司：北方华创、ASM Pacific、精测电子

风险提示

• 贸易战影响超预期
• 5G建设进度不及预期
• SiP需求不及预期

行业数据

• 全球封测市场：中国大陆及台湾厂商占据全球封测业营收的62.53%，其中大陆三强长电科技、华天科技、通富微电占20.91%。
• 美国封测市场：美国封测厂商市场份额较小，仅占15.62%，且被日月光投控（原日月光+矽品）占据一半。
• 先进封装市场：2017年全球先进封装产值为200亿美元，预计2020年将达300亿美元，其中FC技术占最大份额。

总结

半导体行业在5G、新能源汽车、云服务器等下游应用的推动下，具备良好的成长性。封测行业在二季度开始回暖，下半年预计业绩环比增长。贸易战对封测厂商影响有限，国内封测企业具备向先进封装转型的能力。设计公司业绩拐点出现，推荐关注圣邦股份、卓胜微、兆易创新等公司。行业整体向好，建议关注优质核心资产。