20220709-莫尼塔投资-电子周报_消费电子IC封装需求疲软将持续至2023年Q1_6页_1mb

电子行业研究报告总结

核心观点

• 电子板块表现：上周申万电子行业指数下跌1.17%，弱于上证指数（-0.93%）和创业板指（+1.28%），在申银万国一级行业指数中排名第16。
• 投资建议：建议关注上游半导体设备及材料，以及下游模拟数字IC芯片、分立器件、传感器等领域的行业龙头，尤其是2022年业绩增长确定、未来两年行业景气度有望持续提升的企业。
• 行业趋势：消费电子IC封装需求疲软，预计持续至2023年第一季度；而车用电子封测需求强劲，预计带动相关企业业绩增长。同时，先进封装技术（如4nm芯片封装）正成为后摩尔时代的重要发展方向。

市场及板块行情回顾

A股板块表现

• 申万一级行业指数中，11个行业下跌。
• 农林牧渔和公用事业表现相对较好，分别上涨6.63%和3.19%。

电子板块表现

• 电子二级行业板块中，元件Ⅱ下跌2.7%。
• 仅分立器件上涨1.14%。
• 个股方面，涨幅前五的有：京泉华、伊戈尔、科力远、宏信电子、联创光电。
• 跌幅前五的有：和而泰、富满电子、华正新材、沪电股份、聚辰股份。

一周重点行业资讯

消费电子IC封装需求疲软

• 消费电子设备销售低迷导致消费MCU、MOSFET、低端逻辑IC和PMIC等封装需求下降。
• 俄乌战争引发的高通胀削弱了消费者购买力。
• 封测厂商下半年3C及IT应用芯片封装需求下降超预期，而汽车和工业应用领域表现较弱的厂商将面临更大挑战。
• 日月光：车用电子封测业务占比预计超7%，车用芯片封测营收有望突破10亿美元。

长电科技实现4nm芯片封装

• 长电科技已实现4nm手机芯片封装，并具备CPU、GPU和射频芯片的集成封装能力。
• 该突破基于其XDF01多维先进封装技术。
• 多维异构封装技术可优化布线和互联，实现性能与成本的平衡。
• Yole数据显示，全球先进封装市场预计在2027年达到复合年均增长率10%。

汽车电子革命推动接口技术升级

• 汽车智能化趋势推动ADAS、IVI、ADS等系统发展，对传感器、显示器和数据传输提出更高要求。
• 需要更快、更智能的接口技术以连接传感器和显示器。
• IHSMarkit预测，到2026年，34.1%的新乘用车将配备数字仪表组，41%的中央仪表盘显示屏将达到9英寸或更大。
• IVI显示器通常超过12英寸，分辨率高达3840×2160像素，未来仍有提升空间。
• 汽车智能化将成为车企品牌差异化竞争的关键因素，市场前景广阔。

关于莫尼塔研究

• 莫尼塔研究是财新集团旗下的独立研究公司，自2005年起为全球大型投资机构及企业提供资本市场策略、信息数据及产业研究服务。
• 客户包括国内外大型资产管理公司、保险公司、私募基金及各类企业。
• 2015年加入财新集团，成为其核心智库之一。
• 官网：www.caixininsight.com

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