20190902-天风证券-半导体行业研究周报：半导体板块半年报总结_验证板块跨年度投资主线为周期拐点和国产替代_17页_1mb

半导体行业2019半年报总结

核心内容

半导体行业在2019年半年报中呈现出周期触底与国产替代双重逻辑。从行业整体来看，下游应用端以5G、新能源汽车和云服务器为主导，而中国大陆地区则以“国产替代”为当前投资主线。设计板块盈利弹性最大，封测板块业绩已触底，设备板块在周期触底反弹中有望受益，材料板块因需求刚性而盈利前景光明。

主要观点

• 周期拐点与国产替代双轮驱动：行业在2019年Q2已进入逐渐回暖阶段，预计下半年将出现行业周期向上拐点，国产替代进程加速。
• 设计板块盈利弹性最大：2019H1设计板块主要企业净利润同比增长62.64%，Q2季度增速达52.99%，盈利能力表现突出。
• 封测板块触底回暖：2019Q2封测企业营收环比增长，净利润环比改善，部分企业如华天科技和晶方科技实现盈利，行业整体已出现复苏迹象。
• 设备板块增速放缓但有望反弹：2019Q2设备板块总利润收入同比下滑3.83%，但行业周期触底反弹，设备企业将受益于行业复苏和国产替代。
• 材料板块需求刚性：2019Q2材料板块营收同比增长20.29%，净利润同比增长653.84%，未来将受益于行业周期和国产替代带来的增长机会。

关键信息

封测板块

• 营收与利润：2019Q2四家主要封测企业营收合计88.11亿元，同比下降8.65%；净利润合计-1.32亿元，同比下滑154.89%。
• 业绩触底：剔除长电科技影响，华天科技和晶方科技实现盈利，通富微电亏损收窄，显示行业整体触底。
• CAPEX增加：封测企业加大资本开支，特别是长电科技追加6.7亿元投资，用于支持5G相关产品需求。
• 毛利率与净利率：2019Q2平均毛利率为18.64%，净利率为3.51%，环比有所改善。

设计板块

• 营收与利润：2019H1设计板块主要企业净利润为30.51亿元，同比增长62.64%；Q2季度增速达52.99%。
• 核心逻辑：重点推荐具备国产替代逻辑的公司，如兆易创新、汇顶科技、紫光国微、圣邦股份和卓胜微。
• 业绩环比改善：富瀚微、北京君正和国科微在Q2实现业绩环比大幅改善，主要受益于下游需求复苏。
• AIoT与WiFi芯片：建议关注WiFi芯片设计公司乐鑫科技和博通集成，受益于5G与AIoT市场增长。
• 消费电子SoC：晶晨股份和全志科技在智能终端SoC市场表现强劲，受益于超高清换机与智能音响渗透率提升。

设备板块

• 营收与利润：2019Q2设备板块总利润收入为3.54亿元，同比下滑3.83%；营收同比增长12.93%。
• 行业趋势：设备制造具有高门槛壁垒和投资规模需求，利润在周期触底后有望反弹。
• CAPEX与研发投入：设备企业加大资本开支，研发投入增加，为行业周期拐点做准备。
• 毛利率与净利率：2019Q2平均销售毛利率为42.06%，净利率为12.7%，波动不大。

材料板块

• 营收与利润：2019Q2材料板块总营收为9.63亿元，同比增长20.29%；净利润为3.59亿元，同比增长653.84%。
• 需求刚性：下游需求如第三代半导体材料和Sic功率器件推动材料行业增长。
• 库存与毛利率：材料企业库存周期天数有所上升，但毛利率稳定在32%-37%之间，净利率上升。

重点推荐公司

• 封测板块：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技
• 设计板块：圣邦股份、卓胜微、紫光国微、兆易创新、汇顶科技、北京君正、国科微、乐鑫科技、博通集成、晶晨股份、全志科技
• 设备板块：北方华创、精测电子
• 材料板块：上海新阳、雅克科技、江丰电子

风险提示

• 贸易摩擦不确定性
• 半导体行业增速不及预期
• 国产替代进程不及预期

投资评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）
• 股票投资评级：买入、增持、持有、卖出

行业走势图

资料来源：贝格数据

总结

半导体行业在2019年Q2进入触底回暖阶段，国产替代和行业周期拐点成为主要投资逻辑。设计板块盈利弹性最大，封测板块业绩触底，设备和材料板块有望随行业复苏而受益。重点推荐具备国产替代逻辑、业绩环比改善、受益于AIoT和5G等下游需求增长的公司。